Emerson&cumingTra-conTRA-BOND2151是一款有触变性(平滑的糊状)导热环氧胶，它通过NASAOutgassingSpecification.它用于固定晶体管,二极管,电阻,综合线路和热敏元器件在线路板上.本双组分粘接胶室温固化后形成很强,耐用的,高冲击的粘接，导热但绝缘。TRA-BOND2151有很好的自粘性,和金属，硅石、滑石、铝、兰宝石和其它陶瓷、玻璃、塑胶和其它材质有良好粘接性。在很宽的温度范围内它的热膨胀系数与以上的材料很接近.完全固化的T
Emerson&cumingTra-conTRA-BOND2151是一款有触变性(平滑的糊状)导热环氧胶，它通过NASAOutgassingSpecification.它用于固定晶体管,二极管,电阻,综合线路和热敏元器件在线路板上.本双组分粘接胶室温固化后形成很强,耐用的,高冲击的粘接，导热但绝缘。TRA-BOND2151有很好的自粘性,和金属，硅石、滑石、铝、兰宝石和其它陶瓷、玻璃、塑胶和其它材质有良好粘接性。在很宽的温度范围内它的热膨胀系数与以上的材料很接近.完全固化的T