京汇晶芯电子技术有限公司自成立以来服务于SMT加工行业, 业务发展需要设立专业独立部门致力BGA 、LGA、QFN等高难度器件焊接加工服务。汇晶芯电子具有丰富的SMT行业加工服务经验, 更专业的提供BGA焊接 、BGA植球、BGA飞线、BGA返修、QFN、LGA芯片等高难度器件的焊接，并提供研发板机器贴装以及研发板手工焊接。为了保障生产品质我们配备了先进的光学对位BGA返修设备，八温区无铅回流焊，多功能贴片机，能满足各类研发板卡芯片焊接加工要求, 研发板贴装焊接要求。汇晶芯电子员工有着多年的实际焊接加工经验服务于众多的高校、研究所、电子科研单位, 实验室等高难度实验板卡的焊接加工业务。我们专业过硬的技术, 能优质的满足客户的特殊需求。汇晶芯电子满足客户芯片焊接通过，对客户质疑问题板卡免费返修。