设计PCB过炉治具需综合考虑材料选择、结构设计、热管理与工艺兼容性，‌核心目标是确保PCB在高温焊接过程中不变形、不损坏已焊元件，并实现稳定自动化流转‌。以下是系统化的设计流程与关键要点：

一、明确治具类型与适用工艺表格

类型适用场景设计重点‌回流焊治具‌SMT双面贴装，第二面过炉支撑已焊元件，防重力脱落，隔热保护‌波峰焊治具‌DIP插件焊接，双面混装开窗，屏蔽SMT区域，防锡波污染‌手浸炉治具‌小批量/维修性局部浸锡配提手，便于人工操作，防

优先根据产线工艺选择对应类型，其中波峰焊治具设计复杂，应用广。

二、材料选择：耐高温、低膨胀、绝缘防静电表格

材料耐温性特点推荐场景‌合成石（FR-4/碳纤维）‌300–350℃耐高温、低热膨胀、绝缘性好、轻便主流选择，适用于高要求量产‌FR-4玻纤板‌≥260℃强度高、尺寸稳定、成本适中多层板、多次循环使用‌电木（酚醛树脂）‌150–180℃成本低、绝缘好，但易老化中低温测试、打样或小批量‌铝合金‌200℃以下（需处理）散热快、强度高，但导热性强特殊散热需求，需阳极氧化防粘锡

‌建议‌：高温无铅制程优先选用合成石；成本敏感项目可选FR-4；避免使用普通黄铜等易析出金属离子的材料。

三、结构设计核心要点1. ‌定位系统：确保PCB固定‌采用‌定位销 + 定位边‌组合，与PCB工艺孔或边缘配合；

定位销公差控制在 ‌±0.05mm‌，防止偏移或卡死；

可使用耐高温塑料（如PEEK）或金属销，支持更换。

2. ‌开窗与遮蔽：实现选择性焊接‌焊接区域开窗比焊盘大 ‌0.5–1mm‌，确保锡波充分接触引脚；

非焊接区（如SMT元件、金手指、测试点）必须完全覆盖，防止锡污染；

对高大元件（如电解电容）设计‌避让槽‌，避免压损。

3. ‌支撑与压紧：防止翘曲与移位‌支撑面避开通孔、测试点和背面元件，推荐网格状或点阵列支撑；

对易翘曲板可加‌轻压式卡扣或弹性压块‌，垂直施加轻微压力，但不得压到元件本体；

支撑高度需与PCB厚度匹配，误差控制在±0.05mm内。

4. ‌防呆与自动化兼容‌设置不对称定位销或标记，防止PCB反向放置；

治具边缘设计链条齿或夹持位（宽度7±0.5mm），匹配产线传送带；

可增加导轨或凹槽，支持“货到人”自动化仓储系统。