波峰焊治具的核心是“选择性焊接”，凡是在波峰焊流程中需要实现此功能的场景，都需要使用治具。

SMD与THT混装板（经典场景）

情况：PCB一面或两面已贴装好贴片元件（SMD），另一面有插件元件（THT）需要过波峰焊。

作用：治具的遮蔽墙保护已焊好的SMD（特别是底部有裸露焊盘或引脚细密的QFP、BGA等）不被液态焊锡冲刷或二次熔化。

双面都是SMD，但需对特定面补焊

情况：双面回流焊后，因工艺或元件特性要求，需对其中一面的少数SMD（如一些连接器、大功率元件）用波峰焊补强。

作用：治具只暴露需要补焊的SMD焊盘，保护板上其他所有已完成焊接的区域。

保护PCB上的非焊接区域

金手指/连接器接口：防止焊锡污染，确保接触良好。

测试点/光学定位点：避免被锡覆盖，影响后续测试和组装。

敏感器件：如传感器窗口、微调电位器、拨码开关等，防止锡渣进入。

螺丝孔/安装孔：防止堵孔，便于组装。

辅助焊接工艺，提升良率

防止桥连：在IC、排针等焊点密集区后方设置挡锡条，刮掉多余焊锡。

支撑薄板/软板：防止PCB在高温和链条震动下变形、下垂，触及焊锡波。

均热与散热：特殊设计的治具（如带金属嵌件）可平衡局部热容量，防止阴影效应导致的虚焊，或为大热容焊点提供额外热量。

特殊组装需求

载具功能：将多个小板或异形板拼装在一个治具上，实现批量过炉。

辅助压接：治具可集成压块，在过炉前或过炉后固定大型连接器。