缺陷类型 典型原因 解决措施

孔壁无铜（开路） 化学沉铜前钻污未除净；沉铜液活性不足 优化高锰酸钾去钻污参数；补充沉铜液还原剂

镀层脱落 前处理去油不彻底；微蚀不足 延长去油时间；提高微蚀溶液浓度

线路边缘过厚 电流密度过高；镀液搅拌不均 降低电流密度；增加镀液循环搅拌速度

镀层针孔 镀液中杂质过多；添加剂过量 净化镀液；减少添加剂添加量

焊盘发黑 镍金镀层过薄；储存环境湿度高 增加镍金镀层厚度；在干燥环境（RH 30-50%）储存