不同电镀金属的特性差异极大，需根据 PCB 的使用环境（如高频、高温、高湿）和功能需求选择，常见类型如下表：

电镀类型 核心金属层 典型厚度 关键特性 适用场景

通孔电镀 铜（基础） 孔壁≥20μm 孔壁导电、连接多层电路 多层板过孔、双面板通孔

图形电镀 铜（加厚）+ 锡（保护） 线路铜 15-35μm 线路加厚、抗蚀刻 高电流需求的功率板、厚铜 PCB

表面处理电镀 镍金（Ni/Au） Ni 5-10μm，Au 0.05-1μm 抗腐蚀、高耐磨、低接触电阻 连接器焊点、按键 PCB、高频通信 PCB

喷锡电镀 锡铅合金（或无铅锡） 5-15μm 可焊性好、成本低 常规消费电子 PCB（如手机、电脑主板）

化学沉金 金（直接沉积） 0.02-0.1μm 薄金层、高性价比 不需要频繁插拔的焊点（如芯片焊接 pads）

镀银 银 1-5μm 极低电阻率、高导电率