1. SMT贴片印刷治具 -钢网/锡膏印刷治具

这是SMT（表面贴装技术）生产线的***个关键治具。

定义：通常指不锈钢激光钢网，是一张带有与PCB焊盘位置完全对应开口的薄钢片。

作用：

将准确数量的锡膏（或红胶）通过刮刀挤压，印刷到PCB的对应焊盘上，为后续贴装元件提供焊接材料。

***锡膏的厚度、形状和位置jingque无误。

关键特点：

开口设计：根据元件和焊盘形状设计，可能采用梯形、防锡珠等特殊开口。

张力：钢网需保持平整的张力，确保印刷时与PCB紧密贴合。

框架：钢网被绷紧固定在铝制或钢制框架上，便于上机使用。

延伸类型：

载板/托盘：对于薄板、软板（FPC）或已有元件的板，需要制作一个专用的PCB载具来承载并固定PCB，使其在印刷机中保持平整和定位。这也常被泛称为“印刷治具”。

2. 波峰焊过炉治具 -波峰焊载具/托盘

这是通孔元件焊接工艺中的核心保护与遮蔽工具。

定义：一个根据PCB和元件形状量身定制的、耐高温的托盘或框架，通常由合成石、玻璃纤维板或特种铝合金制成。

作用：

承载与固定：承载PCB，防止其过炉时变形。

选择性遮蔽：Zui关键的功能。只让需要焊接的通孔引脚部分暴露，而将已焊好的SMT元件、金手指、连接器、测试点等保护起来，防止二次焊接或锡渣污染。

热管理：一定程度上影响局部温度，防止热敏感元件过热。

防呆设计：防止PCB方向放反。

关键特点：

耐高温：必须能长期承受260℃以上的波峰焊温度。

防静电：材料通常具有防静电特性。

精密开槽：暴露焊点的开口必须。

轻量化与耐用：在满足强度的前提下尽量轻便，并需耐yongbubianxing。

3. SMT贴片治具（广义） -贴片/回流焊载具

这个术语有时会与印刷治具混淆，但通常指用于SMT线中后段工序的治具。

定义：主要用于SMT贴片机和回流焊炉的承载固定工具。

作用与类型：

薄板/软板载具：解决FPC或薄板在传送中变形、贴片不准的问题。将FPC用高温胶纸固定在载板上再进行生产。

拼板分离载具：对于V-Cut或邮票孔的拼板，过回流焊时容易受热变形弯曲，需要用带支撑针的载具将其压平。

阶梯载具：当PCB板上有不同高度的区域或元件时，需要制作有阶梯的载具，使PCB表面保持水平，确保贴片精度和锡膏熔化均匀。

通用托盘：适用于标准尺寸的PCB。

定制化载板：

回流焊炉专用载具：功能与波峰焊载具类似，但主要目的是防止板弯、支撑底部沉重元件（防止掉落），以及局部隔热。通常也由耐高温合成石或铝制成。