拉锥机厂家浅谈光纤连接器研抛工艺及注意事项

光纤研磨加工过程是研磨砂纸表面众多单个磨粒于光纤表面综合作用结果，那么常用的研磨方法有哪些呢？在研磨过程中需要注意哪些内容呢？下面就这两方面的内容，拉锥机厂家浅谈光纤连接器研抛工艺及注意事项。

四部研磨法：去胶包——粗研磨——半精研磨——精研磨——抛光

1.对于外包是陶瓷套管的光纤连接器，如 FC 型、SC 型、ST 型、LC 型的光纤连接器主要采用金刚石系列的研磨片进行研磨，用 ADS 进行抛光。研磨工艺：SC30/15-D9-D6-D3-D1-ADS/氧化铈抛光膜+SiO2抛光液；或SC30/15-D9-D3-D1-ADS/氧化铈抛光膜+SiO2抛光液；或SC30/15-D9-D1-ADS/氧化铈抛光膜+SiO2抛光液。其中SC30/15 碳化硅研磨片用于去胶包；D9 或D6 或D3 金刚石研磨片用于粗研磨；D1 金刚石研磨片用于半精磨磨；D0.5 金刚石研磨片用于精磨。ADS/氧化铈抛光膜+SiO2抛光液用于抛光。研磨垫采用橡胶垫。

2.APC 陶瓷套管的光纤连接器，研磨过程中先需要大粒度金刚石研磨纸开斜面，之后在用 D9-D1-ADS 研抛。

3.对于外包是塑料套管的光纤连接器，如MT-RJ类的光纤连接器研磨工艺：SC30/15-SC9-SC6-SC3-SC1，用黑皮+氧化铈研磨液进行抛光；研磨垫采用玻璃垫。

注意：

1.在研抛的过程中，每一步研磨完要用纯净水及无尘擦拭纸将插针体端面清洗干净。

2.研抛过程中一般用水作为研磨介质。

.研抛定位定位时应注意等高，否则会造成长度不一。定位时研磨盘和插针要保持垂直，否则会造成凸球面偏移量不良(偏心)。

4.因各家厂商插针不同而影响研抛参数。

5.研磨用的研磨纸要比工件硬，而抛光用的抛光片要比工件软。