气体保护电弧焊加工核心工艺特点 保护效果好：氩气、二氧化碳（CO₂）等保护气体隔绝氧气、氮气，避免焊缝产生气孔、氧化等缺陷。 焊缝质量优：成形美观、飞溅少，接头强度高，无需额外清渣工序。 适用场景广：可焊接碳钢、不锈钢、铝合金等多种金属，适配薄板至中厚板焊接。 分类明确：主流分为熔化极气体保护焊（MIG/MAG）和非熔化极气体保护焊（TIG），前者效率高，后者精度高。
气体保护电弧焊加工关键工艺流程 焊前准备：清理母材焊接区域的油污、氧化皮，保证表面洁净；根据母材材质选择匹配的焊丝（如不锈钢用 ER308L 焊丝）和保护气体；调整焊接电流、电压、气体流量（通常 10-25L/min）。 引弧：TIG 焊采用高频引弧或接触引弧，MIG/MAG 焊直接通过焊丝与母材短路引弧，确保电弧稳定。 焊接操作：控制电弧长度（2-5mm），保持焊丝与母材的合适角度（通常 15-30°），匀速移动焊枪，确保熔池均匀填充。 收弧：缓慢降低电流或采用衰减收弧，避免焊缝收尾出现缩孔、裂纹；焊接结束后保持气体延时保护（3-5 秒），防止高温焊缝氧化。 焊后处理：对重要工件进行焊缝检测（外观检查、超声波检测），必要时进行打磨、去应力处理。
点焊加工关键工艺流程 焊前准备：清理工件接触表面的油污、铁锈、氧化皮，保证导电良好；根据工件厚度（通常 0.5-6mm）选择电极材质（铜合金为主）和电极头形状（球面、平面）。 工件定位：将待焊工件重叠放置并定位，确保接触点贴合紧密，避免间隙过大影响导电。 加压通电：电极施加压力（通常 0.2-1.5MPa）夹紧工件，随后通以短时间大电流（数千至数万安培），使接触点熔化形成熔核。 保压冷却：断电后保持压力 3-10 秒，让熔核自然冷却凝固，形成牢固焊点；避免过早卸压导致焊点缩孔、裂纹。 焊后检查：外观检查焊点是否饱满、无飞溅、无烧穿；重要工件需检测焊点强度（拉剪试验）或熔核尺寸（金相分析）。
镍基合金焊接加工的核心是应对高温强度保持、耐蚀性要求及焊接热裂纹敏感性，需严格控制焊接材料匹配和热输入，以维持其在高温、腐蚀环境下的核心性能。 核心技术难点 高温脆性相析出：焊接热循环易促使晶界生成 Laves 相、σ 相、碳化物等脆性相，导致焊缝及热影响区（HAZ）韧性下降。 热裂纹敏感：镍基合金（尤其是含 Nb、Ti 的合金）凝固时易因低熔点共晶物（如 NbC-Ni₃Nb）形成晶间液膜，产生凝固裂纹；部分合金（如 Inconel 600）还易出现液化裂纹。 耐蚀性保持：焊接过程中合金元素（Cr、Mo、Nb 等）烧损或偏析，会降低焊缝在酸、碱、高温氧化环境中的耐蚀性。 常用焊接方法及适用场景 TIG 焊（钨极氩弧焊）常用方法，适合薄板（≤5mm）及精密构件（如化工设备衬里、航空发动机燃烧室），热输入易控制，焊缝成形好。需用高纯氩（纯度≥99.99%）保护，必要时加背面保护。 MIG 焊（熔化极氩弧焊）效率高于 TIG 焊，适合中厚板（5-20mm）批量焊接（如压力容器简体、热交换器管板），采用药芯焊丝或实芯焊丝配合 Ar+He 混合气体（增强熔深）。 埋弧焊（SAW）适合厚板（≥10mm）长直焊缝（如管道、反应器壳体），需匹配低硅、低硫焊剂（如 HJ260），避免增硅导致热裂纹。 电子束焊 / 激光焊热输入极小，适合薄壁高精密构件（如核工业部件），可减少脆性相析出，但设备成本高，对装配精度要求严苛。 关键工艺要点 焊接材料匹配：优先选用同质焊丝（如 Inconel 625 用 ERNiCrMo-3，Hastelloy C276 用 ERNiCrMo-4），确保合金元素（尤其是 Cr、Mo、Nb）含量与母材相当；异种镍基合金焊接需选择中间成分焊丝，避免脆化相。 热裂纹预防： 控制热输入：采用小电流、高焊速（如 1mm 厚 Inconel 600 TIG 焊电流 80-100A，速度 10-15cm/min），减少熔池过热。 降低拘束度：避免刚性固定，采用分段退焊法减少焊接应力。 焊丝微合金化：部分焊丝添加少量 B、Zr 细化晶粒，抑制晶间液膜。 焊后处理： 固溶处理：对时效强化型镍基合金（如 Inconel 718），焊后需经 980-1060℃固溶 + 时效，溶解脆性相，恢复力学性能。 酸洗钝化：用硝酸 + 氢氟酸混合溶液处理焊缝，去除氧化皮，恢复耐蚀性（尤其对化工用镍基合金）。 焊前准备：用不锈钢丝刷或机械打磨去除表面氧化皮、油污，禁止用碳钢工具清理（避免 Fe 污染导致耐蚀性下降）；焊丝需经 200-300℃烘干 1h，去除水分。