赛姆烯金科技深圳沙井加工厂

前处理：确保基板表面 “可电镀” 前处理是电镀质量的关键，目的是去除基板表面的油污、氧化层和毛刺，使表面粗糙化以增强金属附着力： 除油：用碱性清洗剂（如氢氧化钠溶液）或有机溶剂（如乙醇）清洗基板表面的冲压油、指纹，避免油污影响金属沉积。 微蚀：用酸性溶液（如过硫酸铵 + 硫酸）轻微腐蚀铜表面，形成均匀的微观粗糙面（粗糙度 Ra 0.1-0.3μm），提升后续金属层的结合力。 中和与水洗：去除微蚀后的酸性残留，并用去离子水（电阻率≥18MΩ・cm）反复清洗，防止杂质带入后续工序。
高速电镀（High-Speed Plating） 核心原理：通过提高电流密度（通常是直流电镀的 2~5 倍）+ 强化电镀液循环（如喷射、搅拌），加快金属离子迁移速率，实现 “短时间内沉积厚镀层” 的目标。 工艺特点： 沉积速率快（如铜镀层沉积速率可达 20~50μm/h，是常规直流电镀的 3~4 倍）； 需配套高浓度电镀液（保证离子供应）、散热系统（避免电流过大导致局部过热）； 镀层易出现 “边缘效应”（工件边缘镀层偏厚），需通过工装优化。 PCB 应用场景： PCB “通孔电镀”（THP）的厚铜需求（如电源板、服务器 PCB，通孔铜厚需≥25μm）； 批量生产中的镀层沉积（缩短单块 PCB 的电镀时间，提升产能）。
化学镀（Electroless Plating，无电解电镀） 核心原理：无需外接电源，通过电镀液中的还原剂（如甲醛、次磷酸钠）与金属离子发生氧化还原反应，使金属离子在 PCB 表面（需先吸附催化剂，如钯）自催化沉积为镀层。 工艺特点： 镀层厚度均匀性（可渗透至 PCB 盲孔、埋孔的微小缝隙，解决 “电流无法到达” 的问题）； 无需导电基底（可在绝缘基材表面沉积金属，为后续电镀做 “导电种子层”）； 沉积速率慢（铜镀层约 1~3μm/h），成本高于电解电镀。 PCB 应用场景： PCB“盲孔 / 埋孔电镀” 的打底（先化学镀铜 1~2μm，形成导电层，再进行电解电镀增厚）； 柔性 PCB（FPC）的镀层（避免电流不均导致的镀层开裂，保证柔性基材上镀层的完整性）； 绝缘基材（如陶瓷 PCB）的金属化（在陶瓷表面化学镀铜 / 镍，实现导电连接）。
垂直连续电镀（Vertical Continuous Plating，VCP） 核心原理：PCB 以垂直姿态连续通过多个电镀槽（依次经过酸洗、活化、电镀、清洗等工序），通过槽内的导电辊施加电流，配合高速喷射的电镀液，实现 “连续化、自动化” 电镀。 工艺特点： 自动化程度高（无需人工上下料，适合大批量流水线生产）； 镀层一致性好（PCB 垂直移动 + 均匀喷射，减少工件正反面、边缘与中心的镀层差异）； 设备占地面积大，初期投入成本高（需配套多槽联动系统、自动控制系统）。 PCB 应用场景： 大批量常规 PCB 的全板电镀 / 通孔电镀（如消费电子 PCB、手机 PCB，日均产能可达数万块）； 要求高一致性的镀层生产（如汽车电子 PCB，需保证每块 PCB 的镀层厚度偏差≤10%）。