赛姆烯金科技深圳沙井加工厂

材料创新：石墨烯来帮忙 石墨烯是一种神奇的材料，它的导热性是铜的 5 倍。现在，科学家们正在研究将石墨烯与铜结合，制作出更的散热电路板。在实验室中，这种复合材料已经能将电路板的导热率提升 300%，未来有望应用在高性能计算和人工智能领域。
2023年1月份在东莞建成孔金属化和电镀生产线代加工厂，工厂位于广东东莞长安诚志工业区，主要生产以FR4、高频板、软硬结合板、铝基板为主。生产线有一条巨龙水平线、一条铭电电镀线月产能20000平米。
随着 PCB 向 “高密度、高频率、小型化” 发展，电镀工艺也在不断升级： 无铅化：受环保法规（如 RoHS）要求，传统锡铅电镀已逐步被无铅锡合金（如 Sn-Cu-Ni）替代。 薄化与精细化：针对 Mini LED、IC 载板等高端 PCB，需实现 “超薄金属层”（如金层厚度 < 0.05μm）和 “超细线路”（线宽 / 线距 < 20μm）电镀，对镀液均匀性和参数控制要求更高。 绿色电镀：开发低污染镀液（如无甲醛化学镀铜液）、废水回收系统（如铜离子回收装置），降低电镀过程的环境影响。
垂直连续电镀（Vertical Continuous Plating，VCP） 核心原理：PCB 以垂直姿态连续通过多个电镀槽（依次经过酸洗、活化、电镀、清洗等工序），通过槽内的导电辊施加电流，配合高速喷射的电镀液，实现 “连续化、自动化” 电镀。 工艺特点： 自动化程度高（无需人工上下料，适合大批量流水线生产）； 镀层一致性好（PCB 垂直移动 + 均匀喷射，减少工件正反面、边缘与中心的镀层差异）； 设备占地面积大，初期投入成本高（需配套多槽联动系统、自动控制系统）。 PCB 应用场景： 大批量常规 PCB 的全板电镀 / 通孔电镀（如消费电子 PCB、手机 PCB，日均产能可达数万块）； 要求高一致性的镀层生产（如汽车电子 PCB，需保证每块 PCB 的镀层厚度偏差≤10%）。