赛姆烯金科技深圳沙井加工厂

工艺升级：智能控制更 现在的电镀填孔设备已经能通过传感器实时监测电镀液的成分和温度，自动调整参数。比如，当检测到孔内铜离子浓度下降时，设备会自动增加电流密度，确保填充均匀。这种智能化工艺让生产良率从 85% 提升到了 98%。
孔金属化：多层板的 “关键步骤” 多层板的过孔（孔径通常 0.2-0.8mm）内壁为绝缘树脂，需通过以下步骤实现导电： 除胶渣：用高锰酸钾溶液氧化孔壁的树脂残渣（钻孔时产生），避免残渣影响金属附着。 化学镀铜（沉铜）：在无外接电源的情况下，将基板浸入含硫酸铜、甲醛（还原剂）的镀液中，通过化学反应在孔壁和基板表面沉积一层薄铜（厚度 0.5-1μm），形成初始导电层。 原理：甲醛将 Cu²⁺还原为 Cu 单质，均匀附着在非导电的孔壁上。 电解镀铜（加厚铜）：将沉铜后的基板作为阴极，放入含硫酸铜、硫酸的镀液中，通以直流电（电流密度 1-2A/dm²），使铜离子在阴极放电沉积，将孔壁和线路铜层增厚至 15-35μm（满足电流承载需求）。
选择性电镀（Selective Plating） 核心原理：通过遮蔽手段（如耐电镀油墨、硅胶塞、工装夹具）保护 PCB 非待镀区域，仅让目标区域（如焊盘、金手指）接触电镀液并沉积金属，实现 “局部镀层” 效果。 工艺特点： 无需后续蚀刻，直接在指定区域形成镀层，减少材料浪费； 遮蔽精度要求高（尤其细间距焊盘，遮蔽偏差易导致镀层缺陷）； 可灵活选择不同镀层（如焊盘镀锡、金手指镀金），兼容性强。 PCB 应用场景： PCB “金手指” 电镀（仅手指区域镀金，其他区域镀锡或裸铜，降低成本）； 局部焊盘的特殊镀层需求（如高频 PCB 的信号焊盘镀银，减少信号损耗）； 修复性电镀（如 PCB 局部镀层磨损后，针对性补镀）。
垂直连续电镀（Vertical Continuous Plating，VCP） 核心原理：PCB 以垂直姿态连续通过多个电镀槽（依次经过酸洗、活化、电镀、清洗等工序），通过槽内的导电辊施加电流，配合高速喷射的电镀液，实现 “连续化、自动化” 电镀。 工艺特点： 自动化程度高（无需人工上下料，适合大批量流水线生产）； 镀层一致性好（PCB 垂直移动 + 均匀喷射，减少工件正反面、边缘与中心的镀层差异）； 设备占地面积大，初期投入成本高（需配套多槽联动系统、自动控制系统）。 PCB 应用场景： 大批量常规 PCB 的全板电镀 / 通孔电镀（如消费电子 PCB、手机 PCB，日均产能可达数万块）； 要求高一致性的镀层生产（如汽车电子 PCB，需保证每块 PCB 的镀层厚度偏差≤10%）。