赛姆烯金科技深圳沙井加工厂

电解原理的奇妙旅程 电镀的本质，是一场在电解液中上演的微观 “金属迁徙”。当多层 PCB 浸入电镀槽，就像踏入一场魔法仪式 —— 它作为阴极，与阳极材料在电流的召唤下，引发一场金属离子的狂欢。以镀铜为例，电镀液中的铜离子（Cu²⁺）就像被施了魔法的小精灵，在电场的牵引下奔向 PCB 表面，获得电子后瞬间 “变身” 为铜原子（Cu²⁺ + 2e⁻ → Cu），层层堆叠形成致密铜层。这一过程如同画家创作，电流大小、电镀时间就是手中的画笔，勾勒出镀层的厚度与质感。
表面镀层：个性化 “防护外衣” 镀铜完成后，电路板还需根据用途定制 “外衣”。镀锡 / 铅就像给电路板穿上 “易焊接披风”，让元器件能轻松 “安家落户”；镀镍 / 金则是披上 “高端防护甲”，镍层增强附着力，金层提供优异的导电性和抗腐蚀性，特别适合高端设备和连接器等关键部位。
附着力增强：让镀层 “扎根” 牢固 增强镀层附着力的过程，就像给种子培育肥沃土壤。预镀处理先铺上一层 “营养土”，增强与基体的结合力；附着力促进剂如同 “强力胶水”，在电镀时与电路板发生化学反应，形成牢固连接；控制电镀温度和电流变化，就像调节合适的光照与水分，让镀层 “茁壮成长”。
随着电子产品向小型化、高性能化发展，多层 PCB 电镀工艺也在不断突破边界。未来，它将朝着更高精度、更环保的方向迈进，研发人员正探索新型电镀材料和工艺，让镀层更薄更均匀；智能化监测系统也将应用其中，实现电镀过程的实时优化。这项 “鎏金术” 将继续在电子制造领域发光发热，为更多创新产品筑牢根基。