赛姆烯金科技深圳沙井加工厂

前处理：清洁 “战场” 在正式电镀前，多层 PCB 需要经历一场彻底的 “大扫除”。除油工序就像用强力清洁剂冲洗顽固油渍，让电路板表面清爽干净；微蚀处理则如同给金属表面 “轻轻磨皮”，去除氧化层，露出新鲜 “肌肤”，为后续电镀做好准备；酸洗步骤后调整表面酸碱度，营造出适宜电镀的 “土壤环境”。只有经过这一套完整的前处理流程，才能确保电镀层 “扎根牢固”。
附着力增强：让镀层 “扎根” 牢固 增强镀层附着力的过程，就像给种子培育肥沃土壤。预镀处理先铺上一层 “营养土”，增强与基体的结合力；附着力促进剂如同 “强力胶水”，在电镀时与电路板发生化学反应，形成牢固连接；控制电镀温度和电流变化，就像调节合适的光照与水分，让镀层 “茁壮成长”。
镀液监测：守护 “营养液” 质量 镀液就像电镀工艺的 “血液”，定期监测成分至关重要。化学分析、光谱检测等手段如同精密的 “体检仪器”，时刻监控金属离子浓度、添加剂含量和 pH 值。一旦某项指标异常，工程师就要迅速 “对症下药”，添加合适的化学试剂，维持镀液 “健康”。
生产流程更简单 以前需要先钻孔、再塞树脂、后电镀，现在一步就能完成填孔和导电，节省了 30% 的生产时间。而且，减少了树脂塞孔带来的材料膨胀问题，电路板的可靠性提高了 50%。