赛姆烯金科技深圳沙井加工厂

电解原理的奇妙旅程 电镀的本质，是一场在电解液中上演的微观 “金属迁徙”。当多层 PCB 浸入电镀槽，就像踏入一场魔法仪式 —— 它作为阴极，与阳极材料在电流的召唤下，引发一场金属离子的狂欢。以镀铜为例，电镀液中的铜离子（Cu²⁺）就像被施了魔法的小精灵，在电场的牵引下奔向 PCB 表面，获得电子后瞬间 “变身” 为铜原子（Cu²⁺ + 2e⁻ → Cu），层层堆叠形成致密铜层。这一过程如同画家创作，电流大小、电镀时间就是手中的画笔，勾勒出镀层的厚度与质感。
前处理：清洁 “战场” 在正式电镀前，多层 PCB 需要经历一场彻底的 “大扫除”。除油工序就像用强力清洁剂冲洗顽固油渍，让电路板表面清爽干净；微蚀处理则如同给金属表面 “轻轻磨皮”，去除氧化层，露出新鲜 “肌肤”，为后续电镀做好准备；酸洗步骤后调整表面酸碱度，营造出适宜电镀的 “土壤环境”。只有经过这一套完整的前处理流程，才能确保电镀层 “扎根牢固”。
镀铜：电路板的 “骨架工程” 镀铜是整个工艺的重中之重，如同为电路板搭建钢筋骨架。全板电镀就像给电路板全身裹上一层铜衣，常用于内层电路打底；图形电镀则更像 “刺绣”，先通过曝光显影绘制出抗蚀图案，再在指定区域镀铜，既节省材料又能实现高精度线路。在这个过程中，电镀液就像神奇的 “营养液”，铜离子浓度、添加剂比例、温度和 pH 值等参数稍有偏差，就会影响 “骨骼” 的生长质量。
随着电子产品向小型化、高性能化发展，多层 PCB 电镀工艺也在不断突破边界。未来，它将朝着更高精度、更环保的方向迈进，研发人员正探索新型电镀材料和工艺，让镀层更薄更均匀；智能化监测系统也将应用其中，实现电镀过程的实时优化。这项 “鎏金术” 将继续在电子制造领域发光发热，为更多创新产品筑牢根基。