赛姆烯金科技深圳沙井加工厂

深圳烯强电路技术有限公司成立于2017年12月，国家高新技术企业，目前公司已成功研发出用于线路板的石墨烯金属化技术和石墨烯工业化宏量制备技术。石墨烯金属化技术推广应用于印制电路板、电子屏蔽等领域。
2023年1月份在东莞建成孔金属化和电镀生产线代加工厂，工厂位于广东东莞长安诚志工业区，主要生产以FR4、高频板、软硬结合板、铝基板为主。生产线有一条巨龙水平线、一条铭电电镀线月产能20000平米。
直流电镀（DC Plating） 核心原理：采用恒定直流电源对 PCB 工件施加电流，使电镀液中的金属离子（如 Cu²⁺、Ni²⁺）在阴极（PCB 待镀表面）获得电子并沉积为金属层，是基础、通用的电镀方式。 工艺特点： 电流稳定，金属沉积速率均匀，镀层结晶相对致密； 设备简单、成本低，无需复杂的电源控制系统。 PCB 应用场景： 常规 PCB 的 “全板电镀”（整板沉积铜 / 镍 / 金，为后续蚀刻做基础）； 非精密线路的表面镀层（如普通消费类 PCB 的焊盘镍金电镀）。
高速电镀（High-Speed Plating） 核心原理：通过提高电流密度（通常是直流电镀的 2~5 倍）+ 强化电镀液循环（如喷射、搅拌），加快金属离子迁移速率，实现 “短时间内沉积厚镀层” 的目标。 工艺特点： 沉积速率快（如铜镀层沉积速率可达 20~50μm/h，是常规直流电镀的 3~4 倍）； 需配套高浓度电镀液（保证离子供应）、散热系统（避免电流过大导致局部过热）； 镀层易出现 “边缘效应”（工件边缘镀层偏厚），需通过工装优化。 PCB 应用场景： PCB “通孔电镀”（THP）的厚铜需求（如电源板、服务器 PCB，通孔铜厚需≥25μm）； 批量生产中的镀层沉积（缩短单块 PCB 的电镀时间，提升产能）。