赛姆烯金科技深圳沙井加工厂

电解原理的奇妙旅程 电镀的本质，是一场在电解液中上演的微观 “金属迁徙”。当多层 PCB 浸入电镀槽，就像踏入一场魔法仪式 —— 它作为阴极，与阳极材料在电流的召唤下，引发一场金属离子的狂欢。以镀铜为例，电镀液中的铜离子（Cu²⁺）就像被施了魔法的小精灵，在电场的牵引下奔向 PCB 表面，获得电子后瞬间 “变身” 为铜原子（Cu²⁺ + 2e⁻ → Cu），层层堆叠形成致密铜层。这一过程如同画家创作，电流大小、电镀时间就是手中的画笔，勾勒出镀层的厚度与质感。
镀铜：电路板的 “骨架工程” 镀铜是整个工艺的重中之重，如同为电路板搭建钢筋骨架。全板电镀就像给电路板全身裹上一层铜衣，常用于内层电路打底；图形电镀则更像 “刺绣”，先通过曝光显影绘制出抗蚀图案，再在指定区域镀铜，既节省材料又能实现高精度线路。在这个过程中，电镀液就像神奇的 “营养液”，铜离子浓度、添加剂比例、温度和 pH 值等参数稍有偏差，就会影响 “骨骼” 的生长质量。
孔金属化：打通层间 “任督二脉” 过孔内壁的电镀堪称多层 PCB 的 “心脏搭桥手术”，稍有不慎就会导致层间 “血脉不通”。传统工艺常面临孔内镀层不均的难题，就像给隧道内壁贴砖，孔口贴得严实，深处却留有缝隙。如今的脉冲电镀技术如同 “注浆机”，通过周期性改变电流，让金属离子均匀沉积；填孔电镀更是直接用铜填满过孔，从根本上解决连接问题。
生产流程更简单 以前需要先钻孔、再塞树脂、后电镀，现在一步就能完成填孔和导电，节省了 30% 的生产时间。而且，减少了树脂塞孔带来的材料膨胀问题，电路板的可靠性提高了 50%。