赛姆烯金科技深圳沙井加工厂

PCB 电镀填孔工艺，这个听起来有点专业的技术，其实正在悄悄改变我们的生活。从手机到汽车，从通信基站到人工智能设备，它让电路板变得更强大、更可靠。随着技术的不断进步，未来的电路板可能会像 “变形金刚” 一样，根据不同的需求自动调整性能。而这一切，都离不开电镀填孔工艺的不断创新。
图形电镀：定义 “导电线路” 通过光刻 + 电镀的方式，仅在需要导电的区域沉积金属，步骤如下： 涂覆光刻胶：在基板表面均匀涂覆感光树脂（光刻胶），烘干后形成保护膜。 曝光与显影：用带有线路图形的菲林覆盖基板，通过紫外线曝光使曝光区域的光刻胶固化；再用显影液冲洗，去除未固化的光刻胶，露出需要电镀的铜表面（线路区域）。 图形电镀：仅在露出的线路区域电镀铜（增厚至目标厚度），若需焊接保护，可继续电镀锡（厚度 5-10μm）或镍金。 褪膜与蚀刻：去除剩余的光刻胶，再用酸性蚀刻液（如氯化铁溶液）腐蚀未被电镀金属保护的铜层，终留下所需的导电线路。
后处理：提升 PCB 性能与外观 清洗干燥：用去离子水清洗电镀后的残留镀液，再用热风（60-80℃）烘干，防止金属氧化。 表面处理：根据应用场景选择不同的表面处理工艺，常见类型如下： 热风整平（HASL）：将 PCB 浸入熔融锡铅合金（或无铅锡合金）中，再用热风吹平表面，形成均匀的锡层（焊接用）。 化学镍金（ENIG）：先化学镀镍（厚度 3-5μm），再化学镀金（厚度 0.05-0.2μm），适用于高频、高可靠性场景（如手机主板、连接器）。 OSP（有机保焊剂）：在铜表面涂覆一层有机薄膜，防止铜氧化，焊接时薄膜可被焊锡溶解，成本较低（适用于消费电子）。
直流电镀（DC Plating） 核心原理：采用恒定直流电源对 PCB 工件施加电流，使电镀液中的金属离子（如 Cu²⁺、Ni²⁺）在阴极（PCB 待镀表面）获得电子并沉积为金属层，是基础、通用的电镀方式。 工艺特点： 电流稳定，金属沉积速率均匀，镀层结晶相对致密； 设备简单、成本低，无需复杂的电源控制系统。 PCB 应用场景： 常规 PCB 的 “全板电镀”（整板沉积铜 / 镍 / 金，为后续蚀刻做基础）； 非精密线路的表面镀层（如普通消费类 PCB 的焊盘镍金电镀）。