赛姆烯金科技深圳沙井加工厂

孔金属化：多层板的 “关键步骤” 多层板的过孔（孔径通常 0.2-0.8mm）内壁为绝缘树脂，需通过以下步骤实现导电： 除胶渣：用高锰酸钾溶液氧化孔壁的树脂残渣（钻孔时产生），避免残渣影响金属附着。 化学镀铜（沉铜）：在无外接电源的情况下，将基板浸入含硫酸铜、甲醛（还原剂）的镀液中，通过化学反应在孔壁和基板表面沉积一层薄铜（厚度 0.5-1μm），形成初始导电层。 原理：甲醛将 Cu²⁺还原为 Cu 单质，均匀附着在非导电的孔壁上。 电解镀铜（加厚铜）：将沉铜后的基板作为阴极，放入含硫酸铜、硫酸的镀液中，通以直流电（电流密度 1-2A/dm²），使铜离子在阴极放电沉积，将孔壁和线路铜层增厚至 15-35μm（满足电流承载需求）。
图形电镀：定义 “导电线路” 通过光刻 + 电镀的方式，仅在需要导电的区域沉积金属，步骤如下： 涂覆光刻胶：在基板表面均匀涂覆感光树脂（光刻胶），烘干后形成保护膜。 曝光与显影：用带有线路图形的菲林覆盖基板，通过紫外线曝光使曝光区域的光刻胶固化；再用显影液冲洗，去除未固化的光刻胶，露出需要电镀的铜表面（线路区域）。 图形电镀：仅在露出的线路区域电镀铜（增厚至目标厚度），若需焊接保护，可继续电镀锡（厚度 5-10μm）或镍金。 褪膜与蚀刻：去除剩余的光刻胶，再用酸性蚀刻液（如氯化铁溶液）腐蚀未被电镀金属保护的铜层，终留下所需的导电线路。
随着 PCB 向 “高密度、高频率、小型化” 发展，电镀工艺也在不断升级： 无铅化：受环保法规（如 RoHS）要求，传统锡铅电镀已逐步被无铅锡合金（如 Sn-Cu-Ni）替代。 薄化与精细化：针对 Mini LED、IC 载板等高端 PCB，需实现 “超薄金属层”（如金层厚度 < 0.05μm）和 “超细线路”（线宽 / 线距 < 20μm）电镀，对镀液均匀性和参数控制要求更高。 绿色电镀：开发低污染镀液（如无甲醛化学镀铜液）、废水回收系统（如铜离子回收装置），降低电镀过程的环境影响。
脉冲电镀（Pulse Plating） 核心原理：采用脉冲电源（电流随时间周期性 “通 - 断” 或 “强 - 弱” 变化，如矩形波、正弦波）替代直流电源，通过控制脉冲频率（100Hz~1MHz）、占空比（通电时间 / 周期）调节镀层生长。 工艺特点： 脉冲 “断流期” 可减少阴极附近金属离子的 “浓度极化”，降低镀层孔隙率； 镀层结晶更细小、纯度更高，硬度和耐腐蚀性优于直流电镀； 对电源精度要求高，成本高于直流电镀。 PCB 应用场景： 高密度 PCB（HDI）的精密线路电镀（如线宽≤0.1mm 的线路，避免镀层粗糙导致短路）； 对镀层性能要求高的场景（如汽车 PCB、工业控制 PCB 的耐磨 / 耐蚀镀层）。