赛姆烯金科技深圳沙井加工厂

传统电镀工艺会产生大量废水，而新一代的电镀填孔技术采用了无氰电镀液，废水排放量减少了 70%。同时，脉冲电镀技术的应用让耗电量降低了 40%，真正实现了环保与效率的双赢。
电镀质量直接取决于参数控制，核心参数如下： 镀液温度：如电解镀铜的镀液温度需控制在 20-25℃，温度过高会导致铜层结晶粗糙，温度过低则沉积速度变慢。 电流密度：电流密度过大易导致金属层烧焦、脱落；过小则沉积效率低。例如化学镀铜无需电流，电解镀铜的电流密度通常 1-2A/dm²。 镀液 pH 值：如化学镀铜的镀液 pH 需控制在 12-13（碱性环境），pH 过低会导致还原剂失效，无法沉铜。 镀液纯度：需定期过滤镀液（用 5-10μm 滤芯），去除杂质颗粒，避免杂质导致金属层出现针孔、麻点。
垂直连续电镀（Vertical Continuous Plating，VCP） 核心原理：PCB 以垂直姿态连续通过多个电镀槽（依次经过酸洗、活化、电镀、清洗等工序），通过槽内的导电辊施加电流，配合高速喷射的电镀液，实现 “连续化、自动化” 电镀。 工艺特点： 自动化程度高（无需人工上下料，适合大批量流水线生产）； 镀层一致性好（PCB 垂直移动 + 均匀喷射，减少工件正反面、边缘与中心的镀层差异）； 设备占地面积大，初期投入成本高（需配套多槽联动系统、自动控制系统）。 PCB 应用场景： 大批量常规 PCB 的全板电镀 / 通孔电镀（如消费电子 PCB、手机 PCB，日均产能可达数万块）； 要求高一致性的镀层生产（如汽车电子 PCB，需保证每块 PCB 的镀层厚度偏差≤10%）。
不同电镀方式的核心差异对比 电镀方式 核心动力 镀层均匀性 沉积速率 主要应用场景 直流电镀 恒定直流电源 较好 中等 全板基础镀层、常规线路 脉冲电镀 脉冲电源 优 中等 高密度 PCB 精密线路、高耐蚀镀层 高速电镀 高电流 + 强循环 一般 快 通孔厚铜、批量生产 选择性电镀 遮蔽 + 局部通电 针对性优 中等 金手指、局部焊盘特殊镀层 化学镀 自催化反应 慢 盲孔 / 埋孔打底、绝缘基材金属化 垂直连续电镀 连续通电 + 喷射 优 快 大批量 PCB 全板 / 通孔电镀