赛姆烯金科技深圳沙井加工厂

电解原理的奇妙旅程 电镀的本质，是一场在电解液中上演的微观 “金属迁徙”。当多层 PCB 浸入电镀槽，就像踏入一场魔法仪式 —— 它作为阴极，与阳极材料在电流的召唤下，引发一场金属离子的狂欢。以镀铜为例，电镀液中的铜离子（Cu²⁺）就像被施了魔法的小精灵，在电场的牵引下奔向 PCB 表面，获得电子后瞬间 “变身” 为铜原子（Cu²⁺ + 2e⁻ → Cu），层层堆叠形成致密铜层。这一过程如同画家创作，电流大小、电镀时间就是手中的画笔，勾勒出镀层的厚度与质感。
多层 PCB 的特殊 “生存需求” 与单层电路板相比，多层 PCB 的电镀更像是一场高难度的 “密室逃脱” 挑战。内部多层结构和过孔组成的复杂通道，要求电镀不仅要覆盖表面，更要深入每个细微孔洞，实现层间导电。这就好比要为一座地下迷宫的每一条通道内壁都贴上导电砖石，确保电流能在迷宫中自由穿梭。而且，这些 “砖石” 必须平整均匀，稍有误差就可能影响后续蚀刻精度；还要牢牢粘附，否则在高温焊接时就会像剥落的墙皮，导致电路失效。
散热能力大升级 现在的电子设备功率越来越高，散热成了大问题。电镀填孔技术填充的铜柱就像 “小散热器”，能把芯片产生的热量快速传导出去。在某汽车电子厂商的测试中，采用该工艺的电路板温度降低了 15℃，大大延长了使用寿命。
智能手机：方寸之间的奇迹 想象一下，你的手机主板上有 2000 个直径只有头发丝 1/10 的小孔，每个孔都被填充了铜柱。这些铜柱不仅连接着不同的电路层，还能快速散发热量，让手机在玩游戏时也不会发烫。某品牌手机采用电镀填孔工艺后，主板厚度减少了 20%，但性能却提升了 40%。