赛姆烯金科技深圳沙井加工厂

线路板（PCB）电镀加工是 PCB 制造中的核心工艺之一，其核心作用是在绝缘基板表面或孔壁上形成导电金属层，实现元器件间的电路连接、增强电流承载能力并提升表面耐磨性 / 耐腐蚀性。该工艺需结合 PCB 类型（如单 / 双面板、多层板）和性能需求，选择不同的电镀方案，流程精密且对参数控制要求。
孔金属化：多层板的 “关键步骤” 多层板的过孔（孔径通常 0.2-0.8mm）内壁为绝缘树脂，需通过以下步骤实现导电： 除胶渣：用高锰酸钾溶液氧化孔壁的树脂残渣（钻孔时产生），避免残渣影响金属附着。 化学镀铜（沉铜）：在无外接电源的情况下，将基板浸入含硫酸铜、甲醛（还原剂）的镀液中，通过化学反应在孔壁和基板表面沉积一层薄铜（厚度 0.5-1μm），形成初始导电层。 原理：甲醛将 Cu²⁺还原为 Cu 单质，均匀附着在非导电的孔壁上。 电解镀铜（加厚铜）：将沉铜后的基板作为阴极，放入含硫酸铜、硫酸的镀液中，通以直流电（电流密度 1-2A/dm²），使铜离子在阴极放电沉积，将孔壁和线路铜层增厚至 15-35μm（满足电流承载需求）。
直流电镀（DC Plating） 核心原理：采用恒定直流电源对 PCB 工件施加电流，使电镀液中的金属离子（如 Cu²⁺、Ni²⁺）在阴极（PCB 待镀表面）获得电子并沉积为金属层，是基础、通用的电镀方式。 工艺特点： 电流稳定，金属沉积速率均匀，镀层结晶相对致密； 设备简单、成本低，无需复杂的电源控制系统。 PCB 应用场景： 常规 PCB 的 “全板电镀”（整板沉积铜 / 镍 / 金，为后续蚀刻做基础）； 非精密线路的表面镀层（如普通消费类 PCB 的焊盘镍金电镀）。
化学镀（Electroless Plating，无电解电镀） 核心原理：无需外接电源，通过电镀液中的还原剂（如甲醛、次磷酸钠）与金属离子发生氧化还原反应，使金属离子在 PCB 表面（需先吸附催化剂，如钯）自催化沉积为镀层。 工艺特点： 镀层厚度均匀性（可渗透至 PCB 盲孔、埋孔的微小缝隙，解决 “电流无法到达” 的问题）； 无需导电基底（可在绝缘基材表面沉积金属，为后续电镀做 “导电种子层”）； 沉积速率慢（铜镀层约 1~3μm/h），成本高于电解电镀。 PCB 应用场景： PCB“盲孔 / 埋孔电镀” 的打底（先化学镀铜 1~2μm，形成导电层，再进行电解电镀增厚）； 柔性 PCB（FPC）的镀层（避免电流不均导致的镀层开裂，保证柔性基材上镀层的完整性）； 绝缘基材（如陶瓷 PCB）的金属化（在陶瓷表面化学镀铜 / 镍，实现导电连接）。