赛姆烯金科技深圳沙井加工厂

电子设备制造的微观战场中，多层 PCB 堪称精密复杂的 “地下宫殿”，而电镀工艺则是赋予这座宫殿生命力的 “鎏金术”。想象一下，电路板内部层层叠叠的线路如同纵横交错的地下甬道，电镀工艺就像是为这些甬道铺设导电 “金砖”，不仅让电流能畅通无阻地穿梭其中，还为整座 “宫殿” 披上一层坚固铠甲，抵御外界侵蚀。
电解原理的奇妙旅程 电镀的本质，是一场在电解液中上演的微观 “金属迁徙”。当多层 PCB 浸入电镀槽，就像踏入一场魔法仪式 —— 它作为阴极，与阳极材料在电流的召唤下，引发一场金属离子的狂欢。以镀铜为例，电镀液中的铜离子（Cu²⁺）就像被施了魔法的小精灵，在电场的牵引下奔向 PCB 表面，获得电子后瞬间 “变身” 为铜原子（Cu²⁺ + 2e⁻ → Cu），层层堆叠形成致密铜层。这一过程如同画家创作，电流大小、电镀时间就是手中的画笔，勾勒出镀层的厚度与质感。
电镀完成并非终点，后处理工序如同工匠对作品的后打磨。清洗工序用清水冲去残留的电镀液和杂质，避免它们成为潜在的 “腐蚀元凶”；钝化处理则为镀层表面生成一层隐形保护膜，提升抗腐蚀能力；烘干步骤彻底驱散水分，防止电路板 “受潮生病”。
让电路板更 “聪明” 传统电路板的小孔容易出现信号反射和电磁干扰，而电镀填孔技术能让信号传输更稳定。在 5G 通信设备中，这项技术可以将信号损耗降低 30%，让我们的手机上网更快、通话更清晰。