赛姆烯金科技深圳沙井加工厂

电子设备制造的微观战场中，多层 PCB 堪称精密复杂的 “地下宫殿”，而电镀工艺则是赋予这座宫殿生命力的 “鎏金术”。想象一下，电路板内部层层叠叠的线路如同纵横交错的地下甬道，电镀工艺就像是为这些甬道铺设导电 “金砖”，不仅让电流能畅通无阻地穿梭其中，还为整座 “宫殿” 披上一层坚固铠甲，抵御外界侵蚀。
表面镀层：个性化 “防护外衣” 镀铜完成后，电路板还需根据用途定制 “外衣”。镀锡 / 铅就像给电路板穿上 “易焊接披风”，让元器件能轻松 “安家落户”；镀镍 / 金则是披上 “高端防护甲”，镍层增强附着力，金层提供优异的导电性和抗腐蚀性，特别适合高端设备和连接器等关键部位。
什么是 PCB 电镀填孔工艺？ PCB 电镀填孔工艺，简单来说就是在电路板的小孔里 “种” 上铜，让这些原本绝缘的小孔变成导电通道。这个过程就像给电路板做 “微创手术”—— 通过控制电镀液成分、电流密度和搅拌速度，让铜离子在孔底慢慢堆积，终形成一个完整的铜柱。这种工艺在高密度互连（HDI）电路板中尤为重要，比如我们手机里的主板，每平方厘米可能有上千个这样的小孔，它们承载着信号传输和散热的重任。
让电路板更 “聪明” 传统电路板的小孔容易出现信号反射和电磁干扰，而电镀填孔技术能让信号传输更稳定。在 5G 通信设备中，这项技术可以将信号损耗降低 30%，让我们的手机上网更快、通话更清晰。