赛姆烯金科技深圳沙井加工厂

电动汽车：动力与的保障 电动汽车的电池管理系统需要高精度的电路板。电镀填孔工艺能确保电池模块之间的连接可靠，即使在 - 40℃到 85℃的极端温度下，也不会出现接触不良的情况。某电动汽车厂商的测试显示，采用该工艺的电路板在经历 1000 次充放电循环后，性能依然稳定。
线路板（PCB）电镀加工是 PCB 制造中的核心工艺之一，其核心作用是在绝缘基板表面或孔壁上形成导电金属层，实现元器件间的电路连接、增强电流承载能力并提升表面耐磨性 / 耐腐蚀性。该工艺需结合 PCB 类型（如单 / 双面板、多层板）和性能需求，选择不同的电镀方案，流程精密且对参数控制要求。
按 “电镀对象” 分类 不同电镀工艺对应 PCB 制造的不同环节，核心差异如下表： 电镀类型 应用场景 核心作用 常用金属 孔金属化电镀 多层板、双面板过孔 使绝缘孔壁导电，实现层间电路连接 化学铜（打底）+ 电解铜（增厚） 表面线路电镀 单 / 双面板线路、多层板外层 增厚线路铜层（从 18μm→35-70μm），提升导电性 电解铜 焊接保护层电镀 元器件焊接 pads、引脚 防止铜氧化，降低焊接温度，确保焊接质量 锡（热风整平前）、化学镍金（ENIG） 防氧化 / 耐磨电镀 高频 PCB、连接器接口 提升表面耐腐蚀性、降低接触电阻
电镀质量直接取决于参数控制，核心参数如下： 镀液温度：如电解镀铜的镀液温度需控制在 20-25℃，温度过高会导致铜层结晶粗糙，温度过低则沉积速度变慢。 电流密度：电流密度过大易导致金属层烧焦、脱落；过小则沉积效率低。例如化学镀铜无需电流，电解镀铜的电流密度通常 1-2A/dm²。 镀液 pH 值：如化学镀铜的镀液 pH 需控制在 12-13（碱性环境），pH 过低会导致还原剂失效，无法沉铜。 镀液纯度：需定期过滤镀液（用 5-10μm 滤芯），去除杂质颗粒，避免杂质导致金属层出现针孔、麻点。