赛姆烯金科技深圳沙井加工厂

电解原理的奇妙旅程 电镀的本质，是一场在电解液中上演的微观 “金属迁徙”。当多层 PCB 浸入电镀槽，就像踏入一场魔法仪式 —— 它作为阴极，与阳极材料在电流的召唤下，引发一场金属离子的狂欢。以镀铜为例，电镀液中的铜离子（Cu²⁺）就像被施了魔法的小精灵，在电场的牵引下奔向 PCB 表面，获得电子后瞬间 “变身” 为铜原子（Cu²⁺ + 2e⁻ → Cu），层层堆叠形成致密铜层。这一过程如同画家创作，电流大小、电镀时间就是手中的画笔，勾勒出镀层的厚度与质感。
孔金属化：打通层间 “任督二脉” 过孔内壁的电镀堪称多层 PCB 的 “心脏搭桥手术”，稍有不慎就会导致层间 “血脉不通”。传统工艺常面临孔内镀层不均的难题，就像给隧道内壁贴砖，孔口贴得严实，深处却留有缝隙。如今的脉冲电镀技术如同 “注浆机”，通过周期性改变电流，让金属离子均匀沉积；填孔电镀更是直接用铜填满过孔，从根本上解决连接问题。
均匀性控制：打造完美 “外衣” 为了让镀层像量身定制的华服般均匀贴合，工程师们使出浑身解数。优化电镀槽设计，让电解液如温柔的水流环绕电路板；特殊的阳极设计配合电流调节装置，如同智能灯光系统，确保每个角落都 “光照” 均匀；而神奇的添加剂则像 “生长调节剂”，抑制局部过快沉积，让镀层均匀生长。
智能手机：方寸之间的奇迹 想象一下，你的手机主板上有 2000 个直径只有头发丝 1/10 的小孔，每个孔都被填充了铜柱。这些铜柱不仅连接着不同的电路层，还能快速散发热量，让手机在玩游戏时也不会发烫。某品牌手机采用电镀填孔工艺后，主板厚度减少了 20%，但性能却提升了 40%。