赛姆烯金科技深圳沙井加工厂

电镀完成并非终点，后处理工序如同工匠对作品的后打磨。清洗工序用清水冲去残留的电镀液和杂质，避免它们成为潜在的 “腐蚀元凶”；钝化处理则为镀层表面生成一层隐形保护膜，提升抗腐蚀能力；烘干步骤彻底驱散水分，防止电路板 “受潮生病”。
厚度检测：测量 “铠甲” 厚度 检测镀层厚度的方法各有千秋。金相切片法如同 “解剖观察”，虽然但会破坏样品；X 射线荧光光谱法则像 “无损透视眼”，快速获取厚度数据；库仑滴定法适合薄镀层检测，通过电解计算厚度，就像用量杯测量液体体积般。
随着电子产品向小型化、高性能化发展，多层 PCB 电镀工艺也在不断突破边界。未来，它将朝着更高精度、更环保的方向迈进，研发人员正探索新型电镀材料和工艺，让镀层更薄更均匀；智能化监测系统也将应用其中，实现电镀过程的实时优化。这项 “鎏金术” 将继续在电子制造领域发光发热，为更多创新产品筑牢根基。
深圳烯强电路技术有限公司成立于2017年12月，国家高新技术企业，目前公司已成功研发出用于线路板的石墨烯金属化技术和石墨烯工业化宏量制备技术。石墨烯金属化技术推广应用于印制电路板、电子屏蔽等领域。 2018年在深圳建成孔金属化和电镀生产线代加工厂，工厂位于广东深圳宝安区沙井大王山益益明工业区C栋一楼，主要生产以软板、RF4、高频板、mini、软板多层为主。生产线有三条巨龙水平线、两条佳凡电镀线月产能35000平米。 2023年1月份在东莞建成孔金属化和电镀生产线代加工厂，工厂位于广东东莞长安诚志工业区，主要生产以FR4、高频板、软硬结合板、铝基板为主。生产线有一条巨龙水平线、一条铭电电镀线月产能20000平米。