赛姆烯金科技深圳沙井加工厂

多层 PCB 的特殊 “生存需求” 与单层电路板相比，多层 PCB 的电镀更像是一场高难度的 “密室逃脱” 挑战。内部多层结构和过孔组成的复杂通道，要求电镀不仅要覆盖表面，更要深入每个细微孔洞，实现层间导电。这就好比要为一座地下迷宫的每一条通道内壁都贴上导电砖石，确保电流能在迷宫中自由穿梭。而且，这些 “砖石” 必须平整均匀，稍有误差就可能影响后续蚀刻精度；还要牢牢粘附，否则在高温焊接时就会像剥落的墙皮，导致电路失效。
什么是 PCB 电镀填孔工艺？ PCB 电镀填孔工艺，简单来说就是在电路板的小孔里 “种” 上铜，让这些原本绝缘的小孔变成导电通道。这个过程就像给电路板做 “微创手术”—— 通过控制电镀液成分、电流密度和搅拌速度，让铜离子在孔底慢慢堆积，终形成一个完整的铜柱。这种工艺在高密度互连（HDI）电路板中尤为重要，比如我们手机里的主板，每平方厘米可能有上千个这样的小孔，它们承载着信号传输和散热的重任。
生产流程更简单 以前需要先钻孔、再塞树脂、后电镀，现在一步就能完成填孔和导电，节省了 30% 的生产时间。而且，减少了树脂塞孔带来的材料膨胀问题，电路板的可靠性提高了 50%。
深圳烯强电路技术有限公司成立于2017年12月，国家高新技术企业，目前公司已成功研发出用于线路板的石墨烯金属化技术和石墨烯工业化宏量制备技术。石墨烯金属化技术推广应用于印制电路板、电子屏蔽等领域。 2018年在深圳建成孔金属化和电镀生产线代加工厂，工厂位于广东深圳宝安区沙井大王山益益明工业区C栋一楼，主要生产以软板、RF4、高频板、mini、软板多层为主。生产线有三条巨龙水平线、两条佳凡电镀线月产能35000平米。 2023年1月份在东莞建成孔金属化和电镀生产线代加工厂，工厂位于广东东莞长安诚志工业区，主要生产以FR4、高频板、软硬结合板、铝基板为主。生产线有一条巨龙水平线、一条铭电电镀线月产能20000平米。