赛姆烯金科技深圳沙井加工厂

传统电镀工艺会产生大量废水，而新一代的电镀填孔技术采用了无氰电镀液，废水排放量减少了 70%。同时，脉冲电镀技术的应用让耗电量降低了 40%，真正实现了环保与效率的双赢。
按 “电镀对象” 分类 不同电镀工艺对应 PCB 制造的不同环节，核心差异如下表： 电镀类型 应用场景 核心作用 常用金属 孔金属化电镀 多层板、双面板过孔 使绝缘孔壁导电，实现层间电路连接 化学铜（打底）+ 电解铜（增厚） 表面线路电镀 单 / 双面板线路、多层板外层 增厚线路铜层（从 18μm→35-70μm），提升导电性 电解铜 焊接保护层电镀 元器件焊接 pads、引脚 防止铜氧化，降低焊接温度，确保焊接质量 锡（热风整平前）、化学镍金（ENIG） 防氧化 / 耐磨电镀 高频 PCB、连接器接口 提升表面耐腐蚀性、降低接触电阻
电镀质量直接取决于参数控制，核心参数如下： 镀液温度：如电解镀铜的镀液温度需控制在 20-25℃，温度过高会导致铜层结晶粗糙，温度过低则沉积速度变慢。 电流密度：电流密度过大易导致金属层烧焦、脱落；过小则沉积效率低。例如化学镀铜无需电流，电解镀铜的电流密度通常 1-2A/dm²。 镀液 pH 值：如化学镀铜的镀液 pH 需控制在 12-13（碱性环境），pH 过低会导致还原剂失效，无法沉铜。 镀液纯度：需定期过滤镀液（用 5-10μm 滤芯），去除杂质颗粒，避免杂质导致金属层出现针孔、麻点。
在 PCB 电镀过程中，易出现以下问题，需针对性解决： 孔壁无铜（断路）： 原因：除胶渣不彻底、化学镀铜液失效、孔内有气泡（未排气）。 解决方案：优化除胶渣参数、定期更换镀液、电镀前进行孔内排气。 金属层附着力差（脱落）： 原因：前处理除油不彻底、微蚀不足（表面过光滑）。 解决方案：加强除油工序、调整微蚀时间（确保表面粗糙度达标）。 线路边缘不整齐（蚀刻不均）： 原因：光刻胶曝光不足、蚀刻液浓度过高。 解决方案：延长曝光时间、控制蚀刻液浓度（定期检测并补充）。