赛姆烯金科技深圳沙井加工厂

PCB 电镀填孔工艺，这个听起来有点专业的技术，其实正在悄悄改变我们的生活。从手机到汽车，从通信基站到人工智能设备，它让电路板变得更强大、更可靠。随着技术的不断进步，未来的电路板可能会像 “变形金刚” 一样，根据不同的需求自动调整性能。而这一切，都离不开电镀填孔工艺的不断创新。
2023年1月份在东莞建成孔金属化和电镀生产线代加工厂，工厂位于广东东莞长安诚志工业区，主要生产以FR4、高频板、软硬结合板、铝基板为主。生产线有一条巨龙水平线、一条铭电电镀线月产能20000平米。
随着 PCB 向 “高密度、高频率、小型化” 发展，电镀工艺也在不断升级： 无铅化：受环保法规（如 RoHS）要求，传统锡铅电镀已逐步被无铅锡合金（如 Sn-Cu-Ni）替代。 薄化与精细化：针对 Mini LED、IC 载板等高端 PCB，需实现 “超薄金属层”（如金层厚度 < 0.05μm）和 “超细线路”（线宽 / 线距 < 20μm）电镀，对镀液均匀性和参数控制要求更高。 绿色电镀：开发低污染镀液（如无甲醛化学镀铜液）、废水回收系统（如铜离子回收装置），降低电镀过程的环境影响。
化学镀（Electroless Plating，无电解电镀） 核心原理：无需外接电源，通过电镀液中的还原剂（如甲醛、次磷酸钠）与金属离子发生氧化还原反应，使金属离子在 PCB 表面（需先吸附催化剂，如钯）自催化沉积为镀层。 工艺特点： 镀层厚度均匀性（可渗透至 PCB 盲孔、埋孔的微小缝隙，解决 “电流无法到达” 的问题）； 无需导电基底（可在绝缘基材表面沉积金属，为后续电镀做 “导电种子层”）； 沉积速率慢（铜镀层约 1~3μm/h），成本高于电解电镀。 PCB 应用场景： PCB“盲孔 / 埋孔电镀” 的打底（先化学镀铜 1~2μm，形成导电层，再进行电解电镀增厚）； 柔性 PCB（FPC）的镀层（避免电流不均导致的镀层开裂，保证柔性基材上镀层的完整性）； 绝缘基材（如陶瓷 PCB）的金属化（在陶瓷表面化学镀铜 / 镍，实现导电连接）。