赛姆烯金科技深圳沙井加工厂

电子设备制造的微观战场中，多层 PCB 堪称精密复杂的 “地下宫殿”，而电镀工艺则是赋予这座宫殿生命力的 “鎏金术”。想象一下，电路板内部层层叠叠的线路如同纵横交错的地下甬道，电镀工艺就像是为这些甬道铺设导电 “金砖”，不仅让电流能畅通无阻地穿梭其中，还为整座 “宫殿” 披上一层坚固铠甲，抵御外界侵蚀。
电解原理的奇妙旅程 电镀的本质，是一场在电解液中上演的微观 “金属迁徙”。当多层 PCB 浸入电镀槽，就像踏入一场魔法仪式 —— 它作为阴极，与阳极材料在电流的召唤下，引发一场金属离子的狂欢。以镀铜为例，电镀液中的铜离子（Cu²⁺）就像被施了魔法的小精灵，在电场的牵引下奔向 PCB 表面，获得电子后瞬间 “变身” 为铜原子（Cu²⁺ + 2e⁻ → Cu），层层堆叠形成致密铜层。这一过程如同画家创作，电流大小、电镀时间就是手中的画笔，勾勒出镀层的厚度与质感。
前处理：清洁 “战场” 在正式电镀前，多层 PCB 需要经历一场彻底的 “大扫除”。除油工序就像用强力清洁剂冲洗顽固油渍，让电路板表面清爽干净；微蚀处理则如同给金属表面 “轻轻磨皮”，去除氧化层，露出新鲜 “肌肤”，为后续电镀做好准备；酸洗步骤后调整表面酸碱度，营造出适宜电镀的 “土壤环境”。只有经过这一套完整的前处理流程，才能确保电镀层 “扎根牢固”。
均匀性控制：打造完美 “外衣” 为了让镀层像量身定制的华服般均匀贴合，工程师们使出浑身解数。优化电镀槽设计，让电解液如温柔的水流环绕电路板；特殊的阳极设计配合电流调节装置，如同智能灯光系统，确保每个角落都 “光照” 均匀；而神奇的添加剂则像 “生长调节剂”，抑制局部过快沉积，让镀层均匀生长。