赛姆烯金科技深圳沙井加工厂

电子设备制造的微观战场中，多层 PCB 堪称精密复杂的 “地下宫殿”，而电镀工艺则是赋予这座宫殿生命力的 “鎏金术”。想象一下，电路板内部层层叠叠的线路如同纵横交错的地下甬道，电镀工艺就像是为这些甬道铺设导电 “金砖”，不仅让电流能畅通无阻地穿梭其中，还为整座 “宫殿” 披上一层坚固铠甲，抵御外界侵蚀。
电解原理的奇妙旅程 电镀的本质，是一场在电解液中上演的微观 “金属迁徙”。当多层 PCB 浸入电镀槽，就像踏入一场魔法仪式 —— 它作为阴极，与阳极材料在电流的召唤下，引发一场金属离子的狂欢。以镀铜为例，电镀液中的铜离子（Cu²⁺）就像被施了魔法的小精灵，在电场的牵引下奔向 PCB 表面，获得电子后瞬间 “变身” 为铜原子（Cu²⁺ + 2e⁻ → Cu），层层堆叠形成致密铜层。这一过程如同画家创作，电流大小、电镀时间就是手中的画笔，勾勒出镀层的厚度与质感。
多层 PCB 的特殊 “生存需求” 与单层电路板相比，多层 PCB 的电镀更像是一场高难度的 “密室逃脱” 挑战。内部多层结构和过孔组成的复杂通道，要求电镀不仅要覆盖表面，更要深入每个细微孔洞，实现层间导电。这就好比要为一座地下迷宫的每一条通道内壁都贴上导电砖石，确保电流能在迷宫中自由穿梭。而且，这些 “砖石” 必须平整均匀，稍有误差就可能影响后续蚀刻精度；还要牢牢粘附，否则在高温焊接时就会像剥落的墙皮，导致电路失效。
镀液监测：守护 “营养液” 质量 镀液就像电镀工艺的 “血液”，定期监测成分至关重要。化学分析、光谱检测等手段如同精密的 “体检仪器”，时刻监控金属离子浓度、添加剂含量和 pH 值。一旦某项指标异常，工程师就要迅速 “对症下药”，添加合适的化学试剂，维持镀液 “健康”。