赛姆烯金科技深圳沙井加工厂

后处理：提升 PCB 性能与外观 清洗干燥：用去离子水清洗电镀后的残留镀液，再用热风（60-80℃）烘干，防止金属氧化。 表面处理：根据应用场景选择不同的表面处理工艺，常见类型如下： 热风整平（HASL）：将 PCB 浸入熔融锡铅合金（或无铅锡合金）中，再用热风吹平表面，形成均匀的锡层（焊接用）。 化学镍金（ENIG）：先化学镀镍（厚度 3-5μm），再化学镀金（厚度 0.05-0.2μm），适用于高频、高可靠性场景（如手机主板、连接器）。 OSP（有机保焊剂）：在铜表面涂覆一层有机薄膜，防止铜氧化，焊接时薄膜可被焊锡溶解，成本较低（适用于消费电子）。
在 PCB 电镀过程中，易出现以下问题，需针对性解决： 孔壁无铜（断路）： 原因：除胶渣不彻底、化学镀铜液失效、孔内有气泡（未排气）。 解决方案：优化除胶渣参数、定期更换镀液、电镀前进行孔内排气。 金属层附着力差（脱落）： 原因：前处理除油不彻底、微蚀不足（表面过光滑）。 解决方案：加强除油工序、调整微蚀时间（确保表面粗糙度达标）。 线路边缘不整齐（蚀刻不均）： 原因：光刻胶曝光不足、蚀刻液浓度过高。 解决方案：延长曝光时间、控制蚀刻液浓度（定期检测并补充）。
脉冲电镀（Pulse Plating） 核心原理：采用脉冲电源（电流随时间周期性 “通 - 断” 或 “强 - 弱” 变化，如矩形波、正弦波）替代直流电源，通过控制脉冲频率（100Hz~1MHz）、占空比（通电时间 / 周期）调节镀层生长。 工艺特点： 脉冲 “断流期” 可减少阴极附近金属离子的 “浓度极化”，降低镀层孔隙率； 镀层结晶更细小、纯度更高，硬度和耐腐蚀性优于直流电镀； 对电源精度要求高，成本高于直流电镀。 PCB 应用场景： 高密度 PCB（HDI）的精密线路电镀（如线宽≤0.1mm 的线路，避免镀层粗糙导致短路）； 对镀层性能要求高的场景（如汽车 PCB、工业控制 PCB 的耐磨 / 耐蚀镀层）。
化学镀（Electroless Plating，无电解电镀） 核心原理：无需外接电源，通过电镀液中的还原剂（如甲醛、次磷酸钠）与金属离子发生氧化还原反应，使金属离子在 PCB 表面（需先吸附催化剂，如钯）自催化沉积为镀层。 工艺特点： 镀层厚度均匀性（可渗透至 PCB 盲孔、埋孔的微小缝隙，解决 “电流无法到达” 的问题）； 无需导电基底（可在绝缘基材表面沉积金属，为后续电镀做 “导电种子层”）； 沉积速率慢（铜镀层约 1~3μm/h），成本高于电解电镀。 PCB 应用场景： PCB“盲孔 / 埋孔电镀” 的打底（先化学镀铜 1~2μm，形成导电层，再进行电解电镀增厚）； 柔性 PCB（FPC）的镀层（避免电流不均导致的镀层开裂，保证柔性基材上镀层的完整性）； 绝缘基材（如陶瓷 PCB）的金属化（在陶瓷表面化学镀铜 / 镍，实现导电连接）。