赛姆烯金科技深圳沙井加工厂

材料创新：石墨烯来帮忙 石墨烯是一种神奇的材料，它的导热性是铜的 5 倍。现在，科学家们正在研究将石墨烯与铜结合，制作出更的散热电路板。在实验室中，这种复合材料已经能将电路板的导热率提升 300%，未来有望应用在高性能计算和人工智能领域。
深圳烯强电路技术有限公司成立于2017年12月，国家高新技术企业，目前公司已成功研发出用于线路板的石墨烯金属化技术和石墨烯工业化宏量制备技术。石墨烯金属化技术推广应用于印制电路板、电子屏蔽等领域。
2023年1月份在东莞建成孔金属化和电镀生产线代加工厂，工厂位于广东东莞长安诚志工业区，主要生产以FR4、高频板、软硬结合板、铝基板为主。生产线有一条巨龙水平线、一条铭电电镀线月产能20000平米。
高速电镀（High-Speed Plating） 核心原理：通过提高电流密度（通常是直流电镀的 2~5 倍）+ 强化电镀液循环（如喷射、搅拌），加快金属离子迁移速率，实现 “短时间内沉积厚镀层” 的目标。 工艺特点： 沉积速率快（如铜镀层沉积速率可达 20~50μm/h，是常规直流电镀的 3~4 倍）； 需配套高浓度电镀液（保证离子供应）、散热系统（避免电流过大导致局部过热）； 镀层易出现 “边缘效应”（工件边缘镀层偏厚），需通过工装优化。 PCB 应用场景： PCB “通孔电镀”（THP）的厚铜需求（如电源板、服务器 PCB，通孔铜厚需≥25μm）； 批量生产中的镀层沉积（缩短单块 PCB 的电镀时间，提升产能）。