赛姆烯金科技深圳沙井加工厂

电镀完成并非终点，后处理工序如同工匠对作品的后打磨。清洗工序用清水冲去残留的电镀液和杂质，避免它们成为潜在的 “腐蚀元凶”；钝化处理则为镀层表面生成一层隐形保护膜，提升抗腐蚀能力；烘干步骤彻底驱散水分，防止电路板 “受潮生病”。
镀液监测：守护 “营养液” 质量 镀液就像电镀工艺的 “血液”，定期监测成分至关重要。化学分析、光谱检测等手段如同精密的 “体检仪器”，时刻监控金属离子浓度、添加剂含量和 pH 值。一旦某项指标异常，工程师就要迅速 “对症下药”，添加合适的化学试剂，维持镀液 “健康”。
什么是 PCB 电镀填孔工艺？ PCB 电镀填孔工艺，简单来说就是在电路板的小孔里 “种” 上铜，让这些原本绝缘的小孔变成导电通道。这个过程就像给电路板做 “微创手术”—— 通过控制电镀液成分、电流密度和搅拌速度，让铜离子在孔底慢慢堆积，终形成一个完整的铜柱。这种工艺在高密度互连（HDI）电路板中尤为重要，比如我们手机里的主板，每平方厘米可能有上千个这样的小孔，它们承载着信号传输和散热的重任。
让电路板更 “聪明” 传统电路板的小孔容易出现信号反射和电磁干扰，而电镀填孔技术能让信号传输更稳定。在 5G 通信设备中，这项技术可以将信号损耗降低 30%，让我们的手机上网更快、通话更清晰。