传统电镀工艺会产生大量废水，而新一代的电镀填孔技术采用了无氰电镀液，废水排放量减少了 70%。同时，脉冲电镀技术的应用让耗电量降低了 40%，真正实现了环保与效率的双赢。
深圳烯强电路技术有限公司成立于2017年12月，国家高新技术企业，目前公司已成功研发出用于线路板的石墨烯金属化技术和石墨烯工业化宏量制备技术。石墨烯金属化技术推广应用于印制电路板、电子屏蔽等领域。
前处理：确保基板表面 “可电镀”
前处理是电镀质量的关键，目的是去除基板表面的油污、氧化层和毛刺，使表面粗糙化以增强金属附着力：
除油：用碱性清洗剂（如氢氧化钠溶液）或有机溶剂（如乙醇）清洗基板表面的冲压油、指纹，避免油污影响金属沉积。
微蚀：用酸性溶液（如过硫酸铵 + 硫酸）轻微腐蚀铜表面，形成均匀的微观粗糙面（粗糙度 Ra 0.1-0.3μm），提升后续金属层的结合力。
中和与水洗：去除微蚀后的酸性残留，并用去离子水（电阻率≥18MΩ・cm）反复清洗，防止杂质带入后续工序。
随着 PCB 向 “高密度、高频率、小型化” 发展，电镀工艺也在不断升级：
无铅化：受环保法规（如 RoHS）要求，传统锡铅电镀已逐步被无铅锡合金（如 Sn-Cu-Ni）替代。
薄化与精细化：针对 Mini LED、IC 载板等高端 PCB，需实现 “超薄金属层”（如金层厚度 绿色电镀：开发低污染镀液（如无甲醛化学镀铜液）、废水回收系统（如铜离子回收装置），降低电镀过程的环境影响。