赛姆烯金科技深圳沙井加工厂

5G 基站：让信号飞起来 5G 基站需要处理海量数据，对电路板的要求。电镀填孔技术能让基站的天线模块信号传输延迟减少 40%，同时通过石墨烯增强铜层的设计，散热效率提升了 50%。这意味着我们的 5G 网络不仅更快，还更稳定。
电动汽车：动力与的保障 电动汽车的电池管理系统需要高精度的电路板。电镀填孔工艺能确保电池模块之间的连接可靠，即使在 - 40℃到 85℃的极端温度下，也不会出现接触不良的情况。某电动汽车厂商的测试显示，采用该工艺的电路板在经历 1000 次充放电循环后，性能依然稳定。
按 “电镀对象” 分类 不同电镀工艺对应 PCB 制造的不同环节，核心差异如下表： 电镀类型 应用场景 核心作用 常用金属 孔金属化电镀 多层板、双面板过孔 使绝缘孔壁导电，实现层间电路连接 化学铜（打底）+ 电解铜（增厚） 表面线路电镀 单 / 双面板线路、多层板外层 增厚线路铜层（从 18μm→35-70μm），提升导电性 电解铜 焊接保护层电镀 元器件焊接 pads、引脚 防止铜氧化，降低焊接温度，确保焊接质量 锡（热风整平前）、化学镍金（ENIG） 防氧化 / 耐磨电镀 高频 PCB、连接器接口 提升表面耐腐蚀性、降低接触电阻
直流电镀（DC Plating） 核心原理：采用恒定直流电源对 PCB 工件施加电流，使电镀液中的金属离子（如 Cu²⁺、Ni²⁺）在阴极（PCB 待镀表面）获得电子并沉积为金属层，是基础、通用的电镀方式。 工艺特点： 电流稳定，金属沉积速率均匀，镀层结晶相对致密； 设备简单、成本低，无需复杂的电源控制系统。 PCB 应用场景： 常规 PCB 的 “全板电镀”（整板沉积铜 / 镍 / 金，为后续蚀刻做基础）； 非精密线路的表面镀层（如普通消费类 PCB 的焊盘镍金电镀）。