深圳烯强电路技术有限公司

多层 PCB 的特殊 “生存需求” 与单层电路板相比，多层 PCB 的电镀更像是一场高难度的 “密室逃脱” 挑战。内部多层结构和过孔组成的复杂通道，要求电镀不仅要覆盖表面，更要深入每个细微孔洞，实现层间导电。这就好比要为一座地下迷宫的每一条通道内壁都贴上导电砖石，确保电流能在迷宫中自由穿梭。而且，这些 “砖石” 必须平整均匀，稍有误差就可能影响后续蚀刻精度；还要牢牢粘附，否则在高温焊接时就会像剥落的墙皮，导致电路失效。
镀铜：电路板的 “骨架工程” 镀铜是整个工艺的重中之重，如同为电路板搭建钢筋骨架。全板电镀就像给电路板全身裹上一层铜衣，常用于内层电路打底；图形电镀则更像 “刺绣”，先通过曝光显影绘制出抗蚀图案，再在指定区域镀铜，既节省材料又能实现高精度线路。在这个过程中，电镀液就像神奇的 “营养液”，铜离子浓度、添加剂比例、温度和 pH 值等参数稍有偏差，就会影响 “骨骼” 的生长质量。
散热能力大升级 现在的电子设备功率越来越高，散热成了大问题。电镀填孔技术填充的铜柱就像 “小散热器”，能把芯片产生的热量快速传导出去。在某汽车电子厂商的测试中，采用该工艺的电路板温度降低了 15℃，大大延长了使用寿命。
生产流程更简单 以前需要先钻孔、再塞树脂、后电镀，现在一步就能完成填孔和导电，节省了 30% 的生产时间。而且，减少了树脂塞孔带来的材料膨胀问题，电路板的可靠性提高了 50%。