5G 基站：让信号飞起来
5G 基站需要处理海量数据，对电路板的要求极高。电镀填孔技术能让基站的天线模块信号传输延迟减少 40%，同时通过石墨烯增强铜层的设计，散热效率提升了 50%。这意味着我们的 5G 网络不仅更快，还更稳定。
线路板（PCB）电镀加工是 PCB 制造中的核心工艺之一，其核心作用是在绝缘基板表面或孔壁上形成导电金属层，实现元器件间的电路连接、增强电流承载能力并提升表面耐磨性 / 耐腐蚀性。该工艺需结合 PCB 类型（如单 / 双面板、多层板）和性能需求，选择不同的电镀方案，流程精密且对参数控制要求极高。
电镀质量直接取决于参数控制，核心参数如下：
镀液温度：如电解镀铜的镀液温度需控制在 20-25℃，温度过高会导致铜层结晶粗糙，温度过低则沉积速度变慢。
电流密度：电流密度过大易导致金属层烧焦、脱落；过小则沉积效率低。例如化学镀铜无需电流，电解镀铜的电流密度通常 1-2A/dm²。
镀液 pH 值：如化学镀铜的镀液 pH 需控制在 12-13（碱性环境），pH 过低会导致还原剂失效，无法沉铜。
镀液纯度：需定期过滤镀液（用 5-10μm 滤芯），去除杂质颗粒，避免杂质导致金属层出现针孔、麻点。
高速电镀（High-Speed Plating）
核心原理：通过提高电流密度（通常是直流电镀的 2~5 倍）+ 强化电镀液循环（如喷射、搅拌），加快金属离子迁移速率，实现 “短时间内沉积厚镀层” 的目标。
工艺特点：
沉积速率快（如铜镀层沉积速率可达 20~50μm/h，是常规直流电镀的 3~4 倍）；
需配套高浓度电镀液（保证离子供应）、散热系统（避免电流过大导致局部过热）；
镀层易出现 “边缘效应”（工件边缘镀层偏厚），需通过工装优化。
PCB 应用场景：
PCB “通孔电镀”（THP）的厚铜需求（如电源板、服务器 PCB，通孔铜厚需≥25μm）；
批量生产中的镀层沉积（缩短单块 PCB 的电镀时间，提升产能）。