深圳烯强电路技术有限公司

电动汽车：动力与的保障 电动汽车的电池管理系统需要高精度的电路板。电镀填孔工艺能确保电池模块之间的连接可靠，即使在 - 40℃到 85℃的极端温度下，也不会出现接触不良的情况。某电动汽车厂商的测试显示，采用该工艺的电路板在经历 1000 次充放电循环后，性能依然稳定。
孔金属化：多层板的 “关键步骤” 多层板的过孔（孔径通常 0.2-0.8mm）内壁为绝缘树脂，需通过以下步骤实现导电： 除胶渣：用高锰酸钾溶液氧化孔壁的树脂残渣（钻孔时产生），避免残渣影响金属附着。 化学镀铜（沉铜）：在无外接电源的情况下，将基板浸入含硫酸铜、甲醛（还原剂）的镀液中，通过化学反应在孔壁和基板表面沉积一层薄铜（厚度 0.5-1μm），形成初始导电层。 原理：甲醛将 Cu²⁺还原为 Cu 单质，均匀附着在非导电的孔壁上。 电解镀铜（加厚铜）：将沉铜后的基板作为阴极，放入含硫酸铜、硫酸的镀液中，通以直流电（电流密度 1-2A/dm²），使铜离子在阴极放电沉积，将孔壁和线路铜层增厚至 15-35μm（满足电流承载需求）。
高速电镀（High-Speed Plating） 核心原理：通过提高电流密度（通常是直流电镀的 2~5 倍）+ 强化电镀液循环（如喷射、搅拌），加快金属离子迁移速率，实现 “短时间内沉积厚镀层” 的目标。 工艺特点： 沉积速率快（如铜镀层沉积速率可达 20~50μm/h，是常规直流电镀的 3~4 倍）； 需配套高浓度电镀液（保证离子供应）、散热系统（避免电流过大导致局部过热）； 镀层易出现 “边缘效应”（工件边缘镀层偏厚），需通过工装优化。 PCB 应用场景： PCB “通孔电镀”（THP）的厚铜需求（如电源板、服务器 PCB，通孔铜厚需≥25μm）； 批量生产中的镀层沉积（缩短单块 PCB 的电镀时间，提升产能）。
不同电镀方式的核心差异对比 电镀方式 核心动力 镀层均匀性 沉积速率 主要应用场景 直流电镀 恒定直流电源 较好 中等 全板基础镀层、常规线路 脉冲电镀 脉冲电源 优 中等 高密度 PCB 精密线路、高耐蚀镀层 高速电镀 高电流 + 强循环 一般 快 通孔厚铜、批量生产 选择性电镀 遮蔽 + 局部通电 针对性优 中等 金手指、局部焊盘特殊镀层 化学镀 自催化反应 慢 盲孔 / 埋孔打底、绝缘基材金属化 垂直连续电镀 连续通电 + 喷射 优 快 大批量 PCB 全板 / 通孔电镀