深圳烯强电路技术有限公司

2018年在深圳建成孔金属化和电镀生产线代加工厂，工厂位于广东深圳宝安区沙井大王山益益明工业区C栋一楼，主要生产以软板、RF4、高频板、mini、软板多层为主。生产线有三条巨龙水平线、两条佳凡电镀线月产能35000平米。
线路板（PCB）电镀加工是 PCB 制造中的核心工艺之一，其核心作用是在绝缘基板表面或孔壁上形成导电金属层，实现元器件间的电路连接、增强电流承载能力并提升表面耐磨性 / 耐腐蚀性。该工艺需结合 PCB 类型（如单 / 双面板、多层板）和性能需求，选择不同的电镀方案，流程精密且对参数控制要求。
后处理：提升 PCB 性能与外观 清洗干燥：用去离子水清洗电镀后的残留镀液，再用热风（60-80℃）烘干，防止金属氧化。 表面处理：根据应用场景选择不同的表面处理工艺，常见类型如下： 热风整平（HASL）：将 PCB 浸入熔融锡铅合金（或无铅锡合金）中，再用热风吹平表面，形成均匀的锡层（焊接用）。 化学镍金（ENIG）：先化学镀镍（厚度 3-5μm），再化学镀金（厚度 0.05-0.2μm），适用于高频、高可靠性场景（如手机主板、连接器）。 OSP（有机保焊剂）：在铜表面涂覆一层有机薄膜，防止铜氧化，焊接时薄膜可被焊锡溶解，成本较低（适用于消费电子）。
随着 PCB 向 “高密度、高频率、小型化” 发展，电镀工艺也在不断升级： 无铅化：受环保法规（如 RoHS）要求，传统锡铅电镀已逐步被无铅锡合金（如 Sn-Cu-Ni）替代。 薄化与精细化：针对 Mini LED、IC 载板等高端 PCB，需实现 “超薄金属层”（如金层厚度 < 0.05μm）和 “超细线路”（线宽 / 线距 < 20μm）电镀，对镀液均匀性和参数控制要求更高。 绿色电镀：开发低污染镀液（如无甲醛化学镀铜液）、废水回收系统（如铜离子回收装置），降低电镀过程的环境影响。