赛姆烯金科技深圳沙井加工厂

电解原理的奇妙旅程 电镀的本质，是一场在电解液中上演的微观 “金属迁徙”。当多层 PCB 浸入电镀槽，就像踏入一场魔法仪式 —— 它作为阴极，与阳极材料在电流的召唤下，引发一场金属离子的狂欢。以镀铜为例，电镀液中的铜离子（Cu²⁺）就像被施了魔法的小精灵，在电场的牵引下奔向 PCB 表面，获得电子后瞬间 “变身” 为铜原子（Cu²⁺ + 2e⁻ → Cu），层层堆叠形成致密铜层。这一过程如同画家创作，电流大小、电镀时间就是手中的画笔，勾勒出镀层的厚度与质感。
厚度检测：测量 “铠甲” 厚度 检测镀层厚度的方法各有千秋。金相切片法如同 “解剖观察”，虽然但会破坏样品；X 射线荧光光谱法则像 “无损透视眼”，快速获取厚度数据；库仑滴定法适合薄镀层检测，通过电解计算厚度，就像用量杯测量液体体积般。
让电路板更 “聪明” 传统电路板的小孔容易出现信号反射和电磁干扰，而电镀填孔技术能让信号传输更稳定。在 5G 通信设备中，这项技术可以将信号损耗降低 30%，让我们的手机上网更快、通话更清晰。
散热能力大升级 现在的电子设备功率越来越高，散热成了大问题。电镀填孔技术填充的铜柱就像 “小散热器”，能把芯片产生的热量快速传导出去。在某汽车电子厂商的测试中，采用该工艺的电路板温度降低了 15℃，大大延长了使用寿命。