赛姆烯金科技深圳沙井加工厂

电动汽车：动力与的保障 电动汽车的电池管理系统需要高精度的电路板。电镀填孔工艺能确保电池模块之间的连接可靠，即使在 - 40℃到 85℃的极端温度下，也不会出现接触不良的情况。某电动汽车厂商的测试显示，采用该工艺的电路板在经历 1000 次充放电循环后，性能依然稳定。
前处理：确保基板表面 “可电镀” 前处理是电镀质量的关键，目的是去除基板表面的油污、氧化层和毛刺，使表面粗糙化以增强金属附着力： 除油：用碱性清洗剂（如氢氧化钠溶液）或有机溶剂（如乙醇）清洗基板表面的冲压油、指纹，避免油污影响金属沉积。 微蚀：用酸性溶液（如过硫酸铵 + 硫酸）轻微腐蚀铜表面，形成均匀的微观粗糙面（粗糙度 Ra 0.1-0.3μm），提升后续金属层的结合力。 中和与水洗：去除微蚀后的酸性残留，并用去离子水（电阻率≥18MΩ・cm）反复清洗，防止杂质带入后续工序。
图形电镀：定义 “导电线路” 通过光刻 + 电镀的方式，仅在需要导电的区域沉积金属，步骤如下： 涂覆光刻胶：在基板表面均匀涂覆感光树脂（光刻胶），烘干后形成保护膜。 曝光与显影：用带有线路图形的菲林覆盖基板，通过紫外线曝光使曝光区域的光刻胶固化；再用显影液冲洗，去除未固化的光刻胶，露出需要电镀的铜表面（线路区域）。 图形电镀：仅在露出的线路区域电镀铜（增厚至目标厚度），若需焊接保护，可继续电镀锡（厚度 5-10μm）或镍金。 褪膜与蚀刻：去除剩余的光刻胶，再用酸性蚀刻液（如氯化铁溶液）腐蚀未被电镀金属保护的铜层，终留下所需的导电线路。
不同电镀方式的核心差异对比 电镀方式 核心动力 镀层均匀性 沉积速率 主要应用场景 直流电镀 恒定直流电源 较好 中等 全板基础镀层、常规线路 脉冲电镀 脉冲电源 优 中等 高密度 PCB 精密线路、高耐蚀镀层 高速电镀 高电流 + 强循环 一般 快 通孔厚铜、批量生产 选择性电镀 遮蔽 + 局部通电 针对性优 中等 金手指、局部焊盘特殊镀层 化学镀 自催化反应 慢 盲孔 / 埋孔打底、绝缘基材金属化 垂直连续电镀 连续通电 + 喷射 优 快 大批量 PCB 全板 / 通孔电镀