赛姆烯金科技深圳沙井加工厂

镀液监测：守护 “营养液” 质量 镀液就像电镀工艺的 “血液”，定期监测成分至关重要。化学分析、光谱检测等手段如同精密的 “体检仪器”，时刻监控金属离子浓度、添加剂含量和 pH 值。一旦某项指标异常，工程师就要迅速 “对症下药”，添加合适的化学试剂，维持镀液 “健康”。
外观与性能检测： “体检” 除了数据检测，电路板还要接受严格的 “外貌协会” 评审和性能测试。工程师用显微镜仔细检查表面是否光滑平整，有无孔洞毛刺；通过专业设备测量导电性、可焊性和抗腐蚀性，确保每一块电路板都能在实际应用中 “扛得住压力，经得起考验”。
生产流程更简单 以前需要先钻孔、再塞树脂、后电镀，现在一步就能完成填孔和导电，节省了 30% 的生产时间。而且，减少了树脂塞孔带来的材料膨胀问题，电路板的可靠性提高了 50%。
智能手机：方寸之间的奇迹 想象一下，你的手机主板上有 2000 个直径只有头发丝 1/10 的小孔，每个孔都被填充了铜柱。这些铜柱不仅连接着不同的电路层，还能快速散发热量，让手机在玩游戏时也不会发烫。某品牌手机采用电镀填孔工艺后，主板厚度减少了 20%，但性能却提升了 40%。