赛姆烯金科技深圳沙井加工厂

前处理：清洁 “战场” 在正式电镀前，多层 PCB 需要经历一场彻底的 “大扫除”。除油工序就像用强力清洁剂冲洗顽固油渍，让电路板表面清爽干净；微蚀处理则如同给金属表面 “轻轻磨皮”，去除氧化层，露出新鲜 “肌肤”，为后续电镀做好准备；酸洗步骤后调整表面酸碱度，营造出适宜电镀的 “土壤环境”。只有经过这一套完整的前处理流程，才能确保电镀层 “扎根牢固”。
表面镀层：个性化 “防护外衣” 镀铜完成后，电路板还需根据用途定制 “外衣”。镀锡 / 铅就像给电路板穿上 “易焊接披风”，让元器件能轻松 “安家落户”；镀镍 / 金则是披上 “高端防护甲”，镍层增强附着力，金层提供优异的导电性和抗腐蚀性，特别适合高端设备和连接器等关键部位。
均匀性控制：打造完美 “外衣” 为了让镀层像量身定制的华服般均匀贴合，工程师们使出浑身解数。优化电镀槽设计，让电解液如温柔的水流环绕电路板；特殊的阳极设计配合电流调节装置，如同智能灯光系统，确保每个角落都 “光照” 均匀；而神奇的添加剂则像 “生长调节剂”，抑制局部过快沉积，让镀层均匀生长。
附着力增强：让镀层 “扎根” 牢固 增强镀层附着力的过程，就像给种子培育肥沃土壤。预镀处理先铺上一层 “营养土”，增强与基体的结合力；附着力促进剂如同 “强力胶水”，在电镀时与电路板发生化学反应，形成牢固连接；控制电镀温度和电流变化，就像调节合适的光照与水分，让镀层 “茁壮成长”。