材料创新：石墨烯来帮忙
石墨烯是一种神奇的材料，它的导热性是铜的 5 倍。现在，科学家们正在研究将石墨烯与铜结合，制作出更的散热电路板。在实验室中，这种复合材料已经能将电路板的导热率提升 300%，未来有望应用在高性能计算和人工智能领域。
深圳烯强电路技术有限公司成立于2017年12月，国家高新技术企业，目前公司已成功研发出用于线路板的石墨烯金属化技术和石墨烯工业化宏量制备技术。石墨烯金属化技术推广应用于印制电路板、电子屏蔽等领域。
直流电镀（DC Plating）
核心原理：采用恒定直流电源对 PCB 工件施加电流，使电镀液中的金属离子（如 Cu²⁺、Ni²⁺）在阴极（PCB 待镀表面）获得电子并沉积为金属层，是基础、通用的电镀方式。
工艺特点：
电流稳定，金属沉积速率均匀，镀层结晶相对致密；
设备简单、成本低，无需复杂的电源控制系统。
PCB 应用场景：
常规 PCB 的 “全板电镀”（整板沉积铜 / 镍 / 金，为后续蚀刻做基础）；
非精密线路的表面镀层（如普通消费类 PCB 的焊盘镍金电镀）。
垂直连续电镀（Vertical Continuous Plating，VCP）
核心原理：PCB 以垂直姿态连续通过多个电镀槽（依次经过酸洗、活化、电镀、清洗等工序），通过槽内的导电辊施加电流，配合高速喷射的电镀液，实现 “连续化、自动化” 电镀。
工艺特点：
自动化程度高（无需人工上下料，适合大批量流水线生产）；
镀层一致性好（PCB 垂直移动 + 均匀喷射，减少工件正反面、边缘与中心的镀层差异）；
设备占地面积大，初期投入成本高（需配套多槽联动系统、自动控制系统）。
PCB 应用场景：
大批量常规 PCB 的全板电镀 / 通孔电镀（如消费电子 PCB、手机 PCB，日均产能可达数万块）；
要求高一致性的镀层生产（如汽车电子 PCB，需保证每块 PCB 的镀层厚度偏差≤10%）。