赛姆烯金科技深圳沙井加工厂

工艺升级：智能控制更 现在的电镀填孔设备已经能通过传感器实时监测电镀液的成分和温度，自动调整参数。比如，当检测到孔内铜离子浓度下降时，设备会自动增加电流密度，确保填充均匀。这种智能化工艺让生产良率从 85% 提升到了 98%。
PCB 电镀填孔工艺，这个听起来有点专业的技术，其实正在悄悄改变我们的生活。从手机到汽车，从通信基站到人工智能设备，它让电路板变得更强大、更可靠。随着技术的不断进步，未来的电路板可能会像 “变形金刚” 一样，根据不同的需求自动调整性能。而这一切，都离不开电镀填孔工艺的不断创新。
图形电镀：定义 “导电线路” 通过光刻 + 电镀的方式，仅在需要导电的区域沉积金属，步骤如下： 涂覆光刻胶：在基板表面均匀涂覆感光树脂（光刻胶），烘干后形成保护膜。 曝光与显影：用带有线路图形的菲林覆盖基板，通过紫外线曝光使曝光区域的光刻胶固化；再用显影液冲洗，去除未固化的光刻胶，露出需要电镀的铜表面（线路区域）。 图形电镀：仅在露出的线路区域电镀铜（增厚至目标厚度），若需焊接保护，可继续电镀锡（厚度 5-10μm）或镍金。 褪膜与蚀刻：去除剩余的光刻胶，再用酸性蚀刻液（如氯化铁溶液）腐蚀未被电镀金属保护的铜层，终留下所需的导电线路。
脉冲电镀（Pulse Plating） 核心原理：采用脉冲电源（电流随时间周期性 “通 - 断” 或 “强 - 弱” 变化，如矩形波、正弦波）替代直流电源，通过控制脉冲频率（100Hz~1MHz）、占空比（通电时间 / 周期）调节镀层生长。 工艺特点： 脉冲 “断流期” 可减少阴极附近金属离子的 “浓度极化”，降低镀层孔隙率； 镀层结晶更细小、纯度更高，硬度和耐腐蚀性优于直流电镀； 对电源精度要求高，成本高于直流电镀。 PCB 应用场景： 高密度 PCB（HDI）的精密线路电镀（如线宽≤0.1mm 的线路，避免镀层粗糙导致短路）； 对镀层性能要求高的场景（如汽车 PCB、工业控制 PCB 的耐磨 / 耐蚀镀层）。