深圳烯强电路技术有限公司

电动汽车：动力与的保障 电动汽车的电池管理系统需要高精度的电路板。电镀填孔工艺能确保电池模块之间的连接可靠，即使在 - 40℃到 85℃的极端温度下，也不会出现接触不良的情况。某电动汽车厂商的测试显示，采用该工艺的电路板在经历 1000 次充放电循环后，性能依然稳定。
2023年1月份在东莞建成孔金属化和电镀生产线代加工厂，工厂位于广东东莞长安诚志工业区，主要生产以FR4、高频板、软硬结合板、铝基板为主。生产线有一条巨龙水平线、一条铭电电镀线月产能20000平米。
前处理：确保基板表面 “可电镀” 前处理是电镀质量的关键，目的是去除基板表面的油污、氧化层和毛刺，使表面粗糙化以增强金属附着力： 除油：用碱性清洗剂（如氢氧化钠溶液）或有机溶剂（如乙醇）清洗基板表面的冲压油、指纹，避免油污影响金属沉积。 微蚀：用酸性溶液（如过硫酸铵 + 硫酸）轻微腐蚀铜表面，形成均匀的微观粗糙面（粗糙度 Ra 0.1-0.3μm），提升后续金属层的结合力。 中和与水洗：去除微蚀后的酸性残留，并用去离子水（电阻率≥18MΩ・cm）反复清洗，防止杂质带入后续工序。
选择性电镀（Selective Plating） 核心原理：通过遮蔽手段（如耐电镀油墨、硅胶塞、工装夹具）保护 PCB 非待镀区域，仅让目标区域（如焊盘、金手指）接触电镀液并沉积金属，实现 “局部镀层” 效果。 工艺特点： 无需后续蚀刻，直接在指定区域形成镀层，减少材料浪费； 遮蔽精度要求高（尤其细间距焊盘，遮蔽偏差易导致镀层缺陷）； 可灵活选择不同镀层（如焊盘镀锡、金手指镀金），兼容性强。 PCB 应用场景： PCB “金手指” 电镀（仅手指区域镀金，其他区域镀锡或裸铜，降低成本）； 局部焊盘的特殊镀层需求（如高频 PCB 的信号焊盘镀银，减少信号损耗）； 修复性电镀（如 PCB 局部镀层磨损后，针对性补镀）。