赛姆烯金科技深圳沙井加工厂

前处理：清洁 “战场” 在正式电镀前，多层 PCB 需要经历一场彻底的 “大扫除”。除油工序就像用强力清洁剂冲洗顽固油渍，让电路板表面清爽干净；微蚀处理则如同给金属表面 “轻轻磨皮”，去除氧化层，露出新鲜 “肌肤”，为后续电镀做好准备；酸洗步骤后调整表面酸碱度，营造出适宜电镀的 “土壤环境”。只有经过这一套完整的前处理流程，才能确保电镀层 “扎根牢固”。
孔金属化：打通层间 “任督二脉” 过孔内壁的电镀堪称多层 PCB 的 “心脏搭桥手术”，稍有不慎就会导致层间 “血脉不通”。传统工艺常面临孔内镀层不均的难题，就像给隧道内壁贴砖，孔口贴得严实，深处却留有缝隙。如今的脉冲电镀技术如同 “注浆机”，通过周期性改变电流，让金属离子均匀沉积；填孔电镀更是直接用铜填满过孔，从根本上解决连接问题。
镀液监测：守护 “营养液” 质量 镀液就像电镀工艺的 “血液”，定期监测成分至关重要。化学分析、光谱检测等手段如同精密的 “体检仪器”，时刻监控金属离子浓度、添加剂含量和 pH 值。一旦某项指标异常，工程师就要迅速 “对症下药”，添加合适的化学试剂，维持镀液 “健康”。
生产流程更简单 以前需要先钻孔、再塞树脂、后电镀，现在一步就能完成填孔和导电，节省了 30% 的生产时间。而且，减少了树脂塞孔带来的材料膨胀问题，电路板的可靠性提高了 50%。