5G 基站：让信号飞起来
5G 基站需要处理海量数据，对电路板的要求极高。电镀填孔技术能让基站的天线模块信号传输延迟减少 40%，同时通过石墨烯增强铜层的设计，散热效率提升了 50%。这意味着我们的 5G 网络不仅更快，还更稳定。
2023年1月份在东莞建成孔金属化和电镀生产线代加工厂，工厂位于广东东莞长安诚志工业区，主要生产以FR4、高频板、软硬结合板、铝基板为主。生产线有一条巨龙水平线、一条铭电电镀线月产能20000平米。
核心目的
实现电路导通：在基板（如 FR-4 环氧树脂板）表面沉积铜、锡等金属，形成导电线路；对多层板的 “过孔” 进行电镀（孔金属化），打通层间电路。
提升可靠性：通过电镀镍、金等耐腐蚀金属，保护铜层不被氧化，延长 PCB 使用寿命；电镀锡可作为焊接保护层，确保元器件焊接牢固。
增强机械性能：部分场景下电镀厚铜（如功率 PCB），提升电流承载能力；电镀镍层可增强表面硬度，避免线路磨损。
垂直连续电镀（Vertical Continuous Plating，VCP）
核心原理：PCB 以垂直姿态连续通过多个电镀槽（依次经过酸洗、活化、电镀、清洗等工序），通过槽内的导电辊施加电流，配合高速喷射的电镀液，实现 “连续化、自动化” 电镀。
工艺特点：
自动化程度高（无需人工上下料，适合大批量流水线生产）；
镀层一致性好（PCB 垂直移动 + 均匀喷射，减少工件正反面、边缘与中心的镀层差异）；
设备占地面积大，初期投入成本高（需配套多槽联动系统、自动控制系统）。
PCB 应用场景：
大批量常规 PCB 的全板电镀 / 通孔电镀（如消费电子 PCB、手机 PCB，日均产能可达数万块）；
要求高一致性的镀层生产（如汽车电子 PCB，需保证每块 PCB 的镀层厚度偏差≤10%）。